复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥186.07916 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.07916 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥131.86424 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131.86424 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥188.79250 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥188.79250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥574.58911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥574.58911 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥299.40700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥299.40700 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥451.93019 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥451.93019 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥306.62006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥306.62006 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥965.69586 | 640 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,828.47929 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥401.96646 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥401.96646 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥261.20939 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.20939 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.05213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.05213 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥57.05986 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57.05986 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥281.46779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.46779 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥113.86744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.86744 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥82.09103 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.09103 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥89.44489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89.44489 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥216.05571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.05571 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥317.70546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥317.70546 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥238.21608 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.21608 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.30418 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.30418 | 添加到BOM 立即询价 |