复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 100 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥80.12386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.12386 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥280.02210 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥280.02210 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 113 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥103.57347 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,214.40820 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: ten 供应商设备包装: 24-SO 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥393.08667 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥393.08667 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥204.61193 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204.61193 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥185.41245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.41245 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥122.48903 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122.48903 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: twenty-four 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: twenty-four 供应商设备包装: 44-PLCC(16.6x16.6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥109.31854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109.31854 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥161.08882 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥57,991.97412 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥594.10612 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥594.10612 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥137.70817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.70817 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥375.79236 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥375.79236 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥171.31973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.31973 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥56.11509 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56.11509 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: twenty-four 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: twenty-four 供应商设备包装: 44-JLCC(16.63x16.63) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥696.42782 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥696.42782 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥448.75415 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥448.75415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥234.68734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.68734 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥259.91628 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥259.91628 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥308.64894 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥308.64894 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: twenty-four 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: twenty-four 供应商设备包装: 44-JLCC(16.63x16.63) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥329.81414 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥329.81414 | 添加到BOM 立即询价 |