复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥364.74086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥364.74086 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥391.05866 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥391.05866 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥193.22029 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.22029 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥399.02874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥399.02874 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥125.82366 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125.82366 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥104.03702 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104.03702 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥154.98213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154.98213 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥158.44800 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥158.44800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥244.87521 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.87521 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥676.71046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥676.71046 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥93.31028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93.31028 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥276.10369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.10369 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥471.58522 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥471.58522 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥296.59676 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.59675 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥166.87671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.87671 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥378.65852 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.65852 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥127.51850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127.51850 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥235.82013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥235.82013 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥202.34779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202.34779 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥533.65687 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥533.65687 | 添加到BOM 立即询价 |