复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥243.68013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243.68013 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥115.66332 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥115.66332 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥103.16787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.16787 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥163.31581 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.31581 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥74.04359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74.04359 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 4.7纳秒 I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥592.14995 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥592.14995 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥171.49739 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.49739 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1700 最大延迟时间 (tpd): 11.2纳秒 I/O数量: 272 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84.42324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.42324 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥605.28915 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥605.28915 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 6.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥236.98189 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236.98189 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 8.7 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥356.19394 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥356.19394 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥236.61685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236.61685 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 8.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥415.64975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥415.64975 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 4.7纳秒 I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥129.45525 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥129.45525 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 980 最大延迟时间 (tpd): 8.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥438.74591 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥438.74591 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 4.7纳秒 I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥161.32691 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥161.32691 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥490.32984 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥490.32984 | 添加到BOM 立即询价 | ||
IC MAX IIZ CPLD 570 LE BGA | ¥70.57047 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.57047 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-FBGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥545.22813 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥545.22813 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥358.95088 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥358.95088 | 添加到BOM 立即询价 |