复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥371.96840 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.96840 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥285.04006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥285.04006 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥615.70444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥615.70444 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥529.89926 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥529.89926 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥187.05948 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.05948 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1140 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥206.06130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,545.51718 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.89267 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.89267 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥263.03032 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥263.03032 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥206.77031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,437.31124 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥271.63975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.63975 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥106.47480 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106.47480 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥411.68644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,051.77924 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥291.58467 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥291.58467 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥276.65763 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.65763 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥366.56317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,990.68521 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥170.29796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.29796 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥423.14181 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥423.14181 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥774.43549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥774.43549 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥152.22403 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.22403 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥366.56317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,990.68521 | 添加到BOM 立即询价 |