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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
five
54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
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480
560
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3072
440
320
1700
980
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288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
LC4512B-10FT256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥471.02027	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥471.02027	添加到BOM 立即询价
LC4256B-10TN176I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥754.24663	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥754.24663	添加到BOM 立即询价
EPM7128SQC160-6N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥264.89748	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥264.89748	添加到BOM 立即询价
XC2C256-7PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥899.93033	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,196.65560	添加到BOM 立即询价
LC4512B-10T176I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥241.59325	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥241.59325	添加到BOM 立即询价
LC4256B-10TN100I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥169.19530	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥169.19530	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-12TQ144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥406.10940	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥24,366.56418	添加到BOM 立即询价
EPM7128SQC160-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥569.98146	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥569.98146	添加到BOM 立即询价
LC4512B-35FT256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥310.28004	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥310.28004	添加到BOM 立即询价
LC4256C-3FTN256AC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥112.00166	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥112.00166	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-12PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥836.04795	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40,130.30146	添加到BOM 立即询价
EPM7128STC100-6N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥125.35432	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥125.35432	添加到BOM 立即询价
LC4512B-35T176C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥460.30078	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥460.30078	添加到BOM 立即询价
LC4256C-3FTN256BC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥263.36343	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥263.36343	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-12PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥836.04795	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40,130.30146	添加到BOM 立即询价
EPM7160EQC100-10 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 160 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥224.35607	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥224.35607	添加到BOM 立即询价
LC4512B-5F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥596.24799	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥596.24799	添加到BOM 立即询价
LC4256C-3TN176C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥383.06394	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥383.06394	添加到BOM 立即询价
EPM7160EQC100-12 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 160 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥209.42273	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥209.42273	添加到BOM 立即询价
XCR3128XL-7CSG144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥406.61641	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥80,510.04839	添加到BOM 立即询价

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