什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:
复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。
最大延迟时间 (tpd):
- 19纳秒
- 15纳秒
- 15.5纳秒
- 5 ns
- 3.8纳秒
- 6.1 ns
- 6.5 ns
- 10.8纳秒
- 7.1 ns
- 9 ns
- 43纳秒
- 11.2纳秒
- 20纳秒
- 7.5 ns
- 5.2 ns
- 5.1 ns
- 4纳秒
- 8.1 ns
- 25纳秒
- 7.2 ns
- 8.5 ns
- 5.5 ns
- 4.5纳秒
- 30纳秒
- 4.9纳秒
- 4.7纳秒
- 18纳秒
- 6.7 ns
- 14纳秒
- 12纳秒
- 55 ns
- 9.1 ns
- 3.5纳秒
- 3.7纳秒
- 5.8 ns
- 7 ns
- 5.4 ns
- 2.7纳秒
- 2.5纳秒
- 3纳秒
- 45纳秒
- 125纳秒
- 9.2 ns
- 6.2 ns
- 5.7 ns
- 4.2纳秒
- 8.7 ns
- 6 ns
- 10纳秒
- 4.6纳秒
- 4.4纳秒
- 2.3 ns
更多
I/O数量:
- twenty-one
- 191
- 192
- 193
- 196
- 197
- 113
- 114
- 116
- 117
- 118
- ten
- ninety-six
- 240
- 124
- 125
- seventeen
- 6
- 128
- 7
- 8
- forty-one
- 9
- eleven
- thirty
- thirty-two
- thirty-seven
- 132
- 253
- 133
- 256
- 136
- 139
- 260
- 381
- 141
- 146
- thirty-four
- 149
- 304
- twenty-four
- thirty-eight
- 270
- 271
- 272
- 153
- 158
- 159
- 317
- 52
- five
- 54
- 160
- 161
- 164
- fourteen
- 165
- 168
- 203
- 204
- 208
- 60
- one hundred and twenty
- forty-five
- 64
- 66
- 68
- 69
- forty-eight
- thirty-three
- 172
- 173
- 294
- thirteen
- 175
- thirty-six
- 176
- 211
- 212
- sixteen
- 216
- 72
- 73
- 74
- ninety-two
- 76
- forty
- 78
- 79
- 180
- 184
- 220
- 100
- 104
- 106
- 80
- 81
- 108
- 84
- twenty-two
更多
安装类别:
- 表面安装
- 表面安装，可润湿侧翼
- 通孔
工作温度:
- 0摄氏度~75摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~100摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度~105摄氏度（TJ）
- -40摄氏度～105摄氏度（TA）
- 0摄氏度~70摄氏度
- 0摄氏度~85摄氏度（TJ）
- 0摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TA）
- -40摄氏度~130摄氏度（TJ）
- -55摄氏度~125摄氏度（TA）
- 0摄氏度~90摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- -55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
- thirty-two
- 192
- twenty-six
- 1140
- two
- 1536
- thirty-six
- 256
- 512
- sixteen
- 216
- 72
- ten
- forty
- fifteen
- ninety-six
- twenty-three
- nineteen
- one
- eighteen
- 160
- 480
- 560
- 384
- 3072
- 440
- 320
- 1700
- 980
- 144
- 288
- 400
- 600
- 1024
- seventeen
- 128
- 7
- twelve
- 8
- 80
- 9
- 768
- 108
- 64
- twenty-four
更多
制造厂商:
- AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 赛灵思 (XILINX)
- 德州仪器 (Texas)
- 博通 (Broadcom)
- 英飞凌 (Infineon)
- 微芯 (Microchip)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 莱迪思 (Lattice)
- 超微半导体公司 (AMD)
- 戴泺格 (Dialog)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
- 132-PQFP
- 352-SBGA（35x35）
- 48-CSBGA（7x7）
- 176-TQFP（24x24）
- 169-UBGA（11x11）
- 240-RQFP（32x32）
- 100-TQFP（14x14）
- 100-CABGA（10x10）
- 44-PLCC（16.6x16.6）
- 28-PLCC（11.51x11.51）
- 24 TSSOP
- 256-SBGA（27x27）
- 24-SO
- 32-QFN（5x5）
- 22-MSTQFN（2x2.2）
- 68-PLCC (24.23x24.23)
- 24-SOP
- 208-PQFP（28x28）
- 256-FPBGA（17x17）
- 20-PDIP
- 132-CSPBGA（8x8）
- 388-BGA（35x35）
- 48-FBGA（7x7）
- 144-CSBGA（7x7）
- 28-SSOP
- 48-QFN（7x7）
- 256-FTBGA（17x17）
- 256-MBGA（11x11）
- 100-VQFP（14x14）
- 84-CQFP
- 144-LCSBGA（12x12）
- 160-TQFP（24x24）
- 44-PLCC（16.59x16.59）
- 356-BGA（35x35）
- 28-PDIP
- 68-PLCC (24x24)
- 28-JLCC
- 144-FPBGA（13x13）
- 14-STQFN（1.6x2）
- 40-CERDIP
- 24-SOIC
- 160-PGA（39.62x39.62）
- 44-PLCC（16.61x16.61）
- 44-VQFP（10x10）
- 8-STQFN (1x1.2)
- 12-TDFN（2.5x2.5）
- 160-PQFP（28x28）
- 40-PDIP
- 484-FPBGA（23x23）
- 324-FBGA（19x19）
- 128-TQFP（14x14）
- 256-PBGA（27x27）
- 280-CSBGA（16x16）
- 44-PLCC（16.58x16.58）
- 292-PBGA（27x27）
- 192-PGA（44.7x44.7）
- 20-CLCC（8.89x8.89）
- 672-FPBGA (27x27)
- 24-PDIP
- 144-MBGA（7x7）
- 40-JLCC
- 64-CSBGA (5x5)
- 28-PLCC
- 68-MBGA (5x5)
- 44-JLCC（16.63x16.63）
- 20-PLCC（9x9）
- 256-BGA（27x27）
- 64-MBGA (4.5x4.5)
- 132-UCBGA（6x6）
- 132-CSBGA（8x8）
- 84-PLCC (29.31x29.31)
- 144-TQFP（20x20）
- 44-TQFP（10x10）
- 12-STQFN（1.6x1.6）
- 304-RQFP
- 24-CDIP
- 40-CDIP
- 324-FBGA（23x23）
- 20-STQFN（2x3）
- 8-TDFN (2x2)
- 16-MSTQFN（1.6x2）
- 48-TQFP（7x7）
- 388-FPBGA（23x23）
- 56-CSBGA (6x6)
- 100-FBGA（11x11）
- 304-RQFP（40x40）
- 100-PQFP（20x14）
- 256-FBGA（17x17）
- 49-UBGA（7x7）
- 208-RQFP（28x28）
- 100-PQFP（14x20）
- 20 PQFP
- 14-STQFN（1.6x2.5）
- 64-EQFP (7x7)
- 14-STQFN（2x2.2）
- 20-TSSOP
- 100-MBGA（6x6）
- 64-VQFP (10x10)
- 44-CQFP
- 28-LCC（11.45x1.45）
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥114.44396 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114.44396 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥624.10621 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥624.10621 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥183.55120 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.55120 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 169-UBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥122.58782 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122.58782 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 169-UBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥253.63042 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥253.63042 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 192-PGA（44.7x44.7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥178.34917 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.34917 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 132 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥526.44294 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥526.44294 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥128.69228 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.69228 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.49624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.49624 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥141.75282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141.75282 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥531.51297 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥531.51297 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥262.97232 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥262.97232 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.10693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.10693 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 I/O数量: 164 供应商设备包装: 0402-3P 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥310.28584 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥310.28584 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 212 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥344.61718 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥344.61718 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 169-UBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥225.96313 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥225.96313 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 560 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 191 供应商设备包装: 240-RQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥371.73895 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.73895 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥331.12221 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥331.12221 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | IC CPLE 256FBGA | ¥186.94962 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.94962 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥339.80790 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥339.80790 | 添加到BOM 立即询价 |