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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
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54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
160
480
560
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3072
440
320
1700
980
144
288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XCR3064XL-6PC44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥112.71401	5-7 工作日	- + 合计: ¥112.71401	添加到BOM 立即询价
M5LV-512/256-7SAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥215.19525	5-7 工作日	- + 合计: ¥215.19525	添加到BOM 立即询价
75K62134S200BB 博通 (Broadcom)	9MB QDR IIPC	¥280.86242	5-7 工作日	- + 合计: ¥280.86242	添加到BOM 立即询价
M4A3-128/64-7CAC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-CABGA（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥208.75052	5-7 工作日	- + 合计: ¥208.75052	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-12FG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,200.39302	5-7 工作日	- + 合计: ¥132,023.58120	添加到BOM 立即询价
LC4064ZE-7TCN100C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥467.28294	5-7 工作日	- + 合计: ¥467.28294	添加到BOM 立即询价
XCR3064XL-7PC44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥77.03548	5-7 工作日	- + 合计: ¥77.03548	添加到BOM 立即询价
75K62134S200BBG 博通 (Broadcom)	9MB QDR IIPC	¥661.16668	5-7 工作日	- + 合计: ¥661.16668	添加到BOM 立即询价
GAL16LV8C-10LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥311.69096	5-7 工作日	- + 合计: ¥311.69096	添加到BOM 立即询价
M4A3-128/64-7CAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-CABGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥219.37006	5-7 工作日	- + 合计: ¥219.37006	添加到BOM 立即询价
LC4064ZE-5TCN100I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.8 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥440.99700	5-7 工作日	- + 合计: ¥440.99700	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-10FTG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,311.93368	5-7 工作日	- + 合计: ¥208,074.03120	添加到BOM 立即询价
XCR3064XL-7PC44I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥207.28745	5-7 工作日	- + 合计: ¥207.28745	添加到BOM 立即询价
GAL16LV8C-15LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥219.65543	5-7 工作日	- + 合计: ¥219.65543	添加到BOM 立即询价
M4A3-128/64-7YC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-PQFP（14x20）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥117.99408	5-7 工作日	- + 合计: ¥117.99408	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-7FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,311.93368	5-7 工作日	- + 合计: ¥208,074.03120	添加到BOM 立即询价
LC4064ZE-7TCN100I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥240.76848	5-7 工作日	- + 合计: ¥240.76848	添加到BOM 立即询价
GAL16LV8D-3LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥856.98579	5-7 工作日	- + 合计: ¥856.98579	添加到BOM 立即询价
XCR3384XL-10FG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 220 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥389.79810	5-7 工作日	- + 合计: ¥389.79810	添加到BOM 立即询价
75K72100S100BL 博通 (Broadcom)	18M FULL TERNARY IPC	¥208.98084	5-7 工作日	- + 合计: ¥208.98084	添加到BOM 立即询价

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