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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
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117
118
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124
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7
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9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
133
256
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139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
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271
272
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158
159
317
52
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54
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161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
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76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
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480
560
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3072
440
320
1700
980
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288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
M4A3-128/64-7YI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-PQFP（14x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥107.39338	5-7 工作日	- + 合计: ¥107.39338	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-10FT256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,311.93368	5-7 工作日	- + 合计: ¥208,074.03120	添加到BOM 立即询价
LC4128ZE-5TCN100C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.8 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥204.38015	5-7 工作日	- + 合计: ¥204.38015	添加到BOM 立即询价
75K72100S100BR 博通 (Broadcom)	18M FULL TERNARY IPC	¥261.98453	5-7 工作日	- + 合计: ¥261.98453	添加到BOM 立即询价
M4A3-192/96-10FAC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥250.17208	5-7 工作日	- + 合计: ¥250.17208	添加到BOM 立即询价
GAL16LV8D-5LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥186.59159	5-7 工作日	- + 合计: ¥186.59159	添加到BOM 立即询价
CY7C375I-125AC 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 160-TQFP（24x24）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥215.84711	5-7 工作日	- + 合计: ¥215.84711	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-7FT256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,311.93368	5-7 工作日	- + 合计: ¥208,074.03120	添加到BOM 立即询价
LC4128ZE-7TCN100C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥340.44093	5-7 工作日	- + 合计: ¥340.44093	添加到BOM 立即询价
M4A3-192/96-10FAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥226.41740	5-7 工作日	- + 合计: ¥226.41740	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-10LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥146.51807	5-7 工作日	- + 合计: ¥146.51807	添加到BOM 立即询价
CY37032P44-125AC 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-seven 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥77.28174	5-7 工作日	- + 合计: ¥77.28174	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-10FGG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,391.60558	5-7 工作日	- + 合计: ¥143,496.33480	添加到BOM 立即询价
LC4128ZE-7TCN100I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥234.59174	5-7 工作日	- + 合计: ¥234.59174	添加到BOM 立即询价
M4A3-192/96-12FAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥125.62318	5-7 工作日	- + 合计: ¥125.62318	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-10LJNI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥149.92803	5-7 工作日	- + 合计: ¥149.92803	添加到BOM 立即询价
CY37032VP44-100AC 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-seven 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥161.32836	5-7 工作日	- + 合计: ¥161.32835	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-10FG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥2,391.60558	5-7 工作日	- + 合计: ¥143,496.33480	添加到BOM 立即询价
M5-256/160-10YC/1 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥81.14076	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.14076	添加到BOM 立即询价
LC4032B-25TN48C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥812.84170	5-7 工作日	- + 合计: ¥812.84170	添加到BOM 立即询价

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