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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
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7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
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158
159
317
52
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161
164
fourteen
165
168
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204
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60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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76
forty
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79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
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480
560
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3072
440
320
1700
980
144
288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EPM570ZM100C6N	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-MBGA（6x6）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥173.82960	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,259.78480	添加到BOM 立即询价
CY39200V388-125MGC 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: 3072 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 294 供应商设备包装: 388-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥613.47363	251	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,453.89452	添加到BOM 立即询价
EPM7032STC44-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥337.12117	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥337.12117	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-20QPNI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥341.34339	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥341.34339	添加到BOM 立即询价
M4A3-384/160-10YC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥245.48796	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥245.48796	添加到BOM 立即询价
LC4032B-10TN44I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥279.81351	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥279.81351	添加到BOM 立即询价
ATF1504AS-10AI44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥110.68774	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥110.68774	添加到BOM 立即询价
M5-256/68-12VC/1 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥292.46181	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥292.46181	添加到BOM 立即询价
ATF1502AS-15JI 微芯 (Microchip)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.6x16.6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥351.76424	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥351.76424	添加到BOM 立即询价
EPM570GT100C4	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥178.60991	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥178.60991	添加到BOM 立即询价
EPM7032SLI44-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥123.84287	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥123.84287	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-25LJN 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥572.78157	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥572.78157	添加到BOM 立即询价
M4A3-384/160-10YI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥309.20230	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥309.20230	添加到BOM 立即询价
EPM2210GF324C4N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 1700 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 272 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥42.02345	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥42.02345	添加到BOM 立即询价
LC4032C-25TN48C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥206.13160	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥206.13160	添加到BOM 立即询价
ATF1504AS-10JI44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.6x16.6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.41394	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43.41394	添加到BOM 立即询价
M5-256/68-12VI/1 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥566.08478	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥566.08478	添加到BOM 立即询价
GAL16V8D-25LJNI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 20-PLCC（9x9）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥416.54208	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥416.54208	添加到BOM 立即询价
ATF1502ASL-25AI44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥326.39405	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥326.39405	添加到BOM 立即询价
EPM570GT100I5	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥178.60991	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,607.48923	添加到BOM 立即询价

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