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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
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150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
LFE3-35EA-8LFN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥542.13346	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,528.00730	添加到BOM 立即询价
M2GL050-1FGG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥867.73564	5-7 工作日	- + 合计: ¥52,064.13810	添加到BOM 立即询价
LCMXO3D-4300ZC-2SG72I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏供应商设备包装: 72-QFN (10x10) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥120.45929	2-3 工作日	- + 合计: ¥20,237.16106	立即购买加入购物车
A42MX24-2PQG208I 微芯 (Microchip)	电源电压: 3V~3.6V，4.5V~5.5V 闸门数量: 36000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,969.97234	5-7 工作日	- + 合计: ¥95,279.33606	添加到BOM 立即询价
LFE2M35E-6FN484I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,108.88922	5-7 工作日	- + 合计: ¥66,533.35326	添加到BOM 立即询价
XC3S400-4TQ144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥543.00021	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,580.01278	添加到BOM 立即询价
LFXP2-5E-6QN208C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥240.46428	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,771.14272	添加到BOM 立即询价
XC3S1000-4FG456I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏闸门数量: one million 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,527.40112	2-3 工作日	- + 合计: ¥91,644.06720	立即购买加入购物车
XC6VLX130T-1FFG784C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10,329.09969	5-7 工作日	- + 合计: ¥371,847.58884	添加到BOM 立即询价
M2GL050-FG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥867.73564	5-7 工作日	- + 合计: ¥52,064.13810	添加到BOM 立即询价
AX500-FGG676 美高森美 (Microsemi)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏闸门数量: 500000 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,114.25419	2-3 工作日	- + 合计: ¥124,570.16748	立即购买加入购物车
LCMXO3D-4300HC-5SG72I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏供应商设备包装: 72-QFN (10x10) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥121.46343	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,405.85674	添加到BOM 立即询价
XC5VLX30-3FF324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏供应商设备包装: 324-FCBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,112.76311	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,225.52622	添加到BOM 立即询价
XC3S400-5TQ144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥543.00021	5-7 工作日	- + 合计: ¥32,580.01278	添加到BOM 立即询价
M2GL150TS-FCS536 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥3,075.48020	5-7 工作日	- + 合计: ¥276,793.21782	添加到BOM 立即询价
XC3S1000-5FG456C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏闸门数量: one million 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,527.40112	2-3 工作日	- + 合计: ¥91,644.06720	立即购买加入购物车
A3P400-FG144I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏闸门数量: 400000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥242.01701	5-7 工作日	- + 合计: ¥38,722.72208	添加到BOM 立即询价
AX250-1FGG256M 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏闸门数量: 250000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥10,354.26877	5-7 工作日	- + 合计: ¥931,884.18912	添加到BOM 立即询价
M1A3P1000-2FGG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥868.62970	5-7 工作日	- + 合计: ¥78,176.67282	添加到BOM 立即询价
LCMXO3D-4300HC-6SG72C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏供应商设备包装: 72-QFN (10x10) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥121.46343	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,405.85674	添加到BOM 立即询价

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