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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
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1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC7A35T-1CPG236C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 106 供应商设备包装: 238-CSBGA（10x10）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.80406	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥347.80406	添加到BOM 立即询价
EP1SGX40GF1020C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥12,618.65281	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12,618.65281	添加到BOM 立即询价
A54SX72A-PQG208I 微芯 (Microchip)	电源电压: 2.25伏~5.25V I/O数量: 171 闸门数量: 108000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,714.73855	2	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,714.73855	添加到BOM 立即询价
XC3195-5PC84I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	FPGA, 484 CLBS, 6500 GATES	¥214.17255	172	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,355.89808	添加到BOM 立即询价
LFXP2-17E-5FN484I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 358 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥413.71445	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥413.71445	添加到BOM 立即询价
EP20K60EFC144-2	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: ninety-two 闸门数量: 162000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥533.00501	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,665.02505	添加到BOM 立即询价
LFXP2-8E-6FTN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 201 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥323.11298	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥323.11298	立即购买加入购物车
EPF10K50SBC356-1	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 220 闸门数量: 199000 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,679.04908	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,358.09816	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-2000HC-6TG100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 79 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥102.34218	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥102.34218	添加到BOM 立即询价
LIFCL-40-9SG72C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: forty 供应商设备包装: 72-QFN (10x10) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥354.53996	167	5-7 工作日	- + 合计: ¥354.53996	添加到BOM 立即询价
EP2A25F672C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 492 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥13,059.52813	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,059.52813	添加到BOM 立即询价
XC3130-4PG84I 赛灵思 (XILINX)	FPGA, 100 CLBS, 2K GATES	¥223.16813	489	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,454.84939	立即购买加入购物车
EPF10K100ABC356-1N	电源电压: 3V~3.6V I/O数量: 274 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,717.92543	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,717.92543	添加到BOM 立即询价
LFX200EC-03F256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.3伏~3.6伏闸门数量: 210000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）安装类别: 表面安装	¥562.99062	6	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,251.96247	添加到BOM 立即询价
XC3S500E-4FGG320C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 232 闸门数量: 500000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥414.22145	176	5-7 工作日	- + 合计: ¥414.22145	添加到BOM 立即询价
EP20K200EQC240-2N	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 168 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,679.04908	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,358.09816	添加到BOM 立即询价
T55F484I4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 256 供应商设备包装: 484-FBGA（18x18）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥257.91967	536	5-7 工作日	- + 合计: ¥257.91967	添加到BOM 立即询价
LCMXO1200C-3TN100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥157.84140	646	2-3 工作日	- + 合计: ¥157.84140	立即购买加入购物车
LFD2NX-40-7BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥368.30147	104	5-7 工作日	- + 合计: ¥368.30147	添加到BOM 立即询价
EP20K600EFC33-1	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 588 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥13,325.99442	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,325.99442	添加到BOM 立即询价

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