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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
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144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
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278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
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104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
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1900000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
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85000
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44000
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9000
1250000
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30000
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4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EP2SGX90FF1508C5	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 650 供应商设备包装: 1508-FBGA（30x30）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥17,272.72306	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,272.72306	添加到BOM 立即询价
XC7A35T-1FGG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥460.86573	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥460.86573	添加到BOM 立即询价
EP20K200RC208-1X	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 144 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥882.14204	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,646.42611	立即购买加入购物车
LFXP2-5E-5TN144C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥143.92689	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥143.92689	立即购买加入购物车
OR4E06-1BA352C 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES	¥1,826.07995	35	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,652.15990	添加到BOM 立即询价
M2GL010T-FGG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 233 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥332.88368	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥332.88368	添加到BOM 立即询价
MPF300T-1FCG784NI 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 388 供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,315.05731	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,315.05731	添加到BOM 立即询价
XC7A35T-2CPG236I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 106 供应商设备包装: 238-CSBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥459.23135	311	2-3 工作日	- + 合计: ¥459.23135	立即购买加入购物车
EPF8636ARC208-3	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 136 闸门数量: 6000 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥244.15816	4765	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,197.42343	添加到BOM 立即询价
XC7S50-1CSGA324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥461.87973	107	5-7 工作日	- + 合计: ¥461.87973	添加到BOM 立即询价
EP1SGX40GF1020C6B	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥18,053.54998	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥18,053.54998	立即购买加入购物车
EP20K200FC484-1XV	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 382 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥969.53459	3	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,908.60378	添加到BOM 立即询价
M2GL010-FGG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 233 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.94892	8	5-7 工作日	- + 合计: ¥347.94892	添加到BOM 立即询价
EP20K300EBC652-1X	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 408 闸门数量: 728000 供应商设备包装: 652-BGA (45x45) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,504.96615	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,504.96615	添加到BOM 立即询价
XC7S50-2FTGB196C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥461.87973	550	5-7 工作日	- + 合计: ¥461.87973	添加到BOM 立即询价
OR2C15A4M84-D 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES	¥246.33103	2103	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,216.97926	添加到BOM 立即询价
XC7A25T-2CSG325I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥472.52680	717	5-7 工作日	- + 合计: ¥472.52680	添加到BOM 立即询价
EP1M350F780I6N	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 486 闸门数量: 350000 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度安装类别: 表面安装	¥17,990.13231	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,990.13231	添加到BOM 立即询价
XC5215-6HQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	FPGA, 484 CLBS, 15000 GATES	¥1,009.58783	4	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,028.76349	添加到BOM 立即询价
M2GL005-VFG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 161 供应商设备包装: 256-FPBGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥115.74154	60	5-7 工作日	- + 合计: ¥115.74154	添加到BOM 立即询价

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