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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
OR3L225B7BC432-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES	¥1,710.77298	842	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,421.54596	添加到BOM 立即询价
XC3S400A-4FT256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 195 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥287.97770	70	5-7 工作日	- + 合计: ¥287.97770	添加到BOM 立即询价
A3P125-VQ100I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 71 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥109.72994	3179	5-7 工作日	- + 合计: ¥109.72994	添加到BOM 立即询价
XC2V3000-4FG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 484 闸门数量: 3000000 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,317.49269	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,317.49269	添加到BOM 立即询价
XC7A15T-1CSG325I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,327.11206	674	2-3 工作日	- + 合计: ¥1,327.11206	立即购买加入购物车
EP1SGX40DF1020C6	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥15,220.44735	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,220.44735	添加到BOM 立即询价
XC6SLX25-2FTG256I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 186 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,611.01429	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥1,611.01429	立即购买加入购物车
OR2C26A4PS304-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 576 CLBS, 27600 GATES	¥679.09430	7	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,716.37722	添加到BOM 立即询价
OR2C12A4S240-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 324 CLBS, 15600 GATES	¥231.77280	356	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,317.72800	添加到BOM 立即询价
EPF10K100EBC356-2X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 274 闸门数量: 257000 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,745.75619	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,491.51237	添加到BOM 立即询价
LFE5UM-85F-8MG285I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 118 供应商设备包装: 285-CSFBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥313.76243	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥313.76243	添加到BOM 立即询价
T20Q144I4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: ninety-seven 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥103.29736	41910	2-3 工作日	- + 合计: ¥103.29736	立即购买加入购物车
EP2S90F780C5	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 534 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥15,574.77002	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,574.77002	添加到BOM 立即询价
LFE2M20SE-5FN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 140 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥405.60240	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥405.60240	添加到BOM 立即询价
XC3S1400A-4FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 161 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥449.71166	1052	5-7 工作日	- + 合计: ¥449.71166	添加到BOM 立即询价
LFX200EB-04F516C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.3伏~3.6伏闸门数量: 210000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）安装类别: 表面安装	¥751.30992	8	2-3 工作日	- + 合计: ¥3,005.23968	立即购买加入购物车
XC3190A-4PC84C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	FPGA, 320 CLBS, 5000 GATES	¥231.77280	347	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,317.72800	添加到BOM 立即询价
XC3S50A-4TQG144I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 108 闸门数量: 50000 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥223.88277	1497	2-3 工作日	- + 合计: ¥223.88277	立即购买加入购物车
EPF10K100EFC484-2	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 338 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,772.41006	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,544.82012	添加到BOM 立即询价
M2GL010T-VFG400I 美高森美 (Microsemi)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 195 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥334.50522	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥334.50522	立即购买加入购物车

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