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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
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742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EPF10K50BC356-4	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 246 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,612.41440	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,224.82880	添加到BOM 立即询价
XC7A15T-3FTG256E 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 170 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥368.19851	232	2-3 工作日	- + 合计: ¥368.19851	立即购买加入购物车
LCMXO3LF-6900C-6BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥124.36059	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥124.36059	添加到BOM 立即询价
XC7S50-2CSGA324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥508.01701	580	5-7 工作日	- + 合计: ¥508.01701	添加到BOM 立即询价
EP2A70F1508C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 1060 闸门数量: 5250000 供应商设备包装: 1508-FBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥23,639.15973	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,639.15973	添加到BOM 立即询价
OR2T15B7S240-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES	¥262.62755	1180	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,363.64799	添加到BOM 立即询价
EPF10K100EQC240-2X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 189 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,665.79457	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,331.58914	添加到BOM 立即询价
LFE5U-45F-6BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥125.30217	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥125.30217	添加到BOM 立即询价
EP1S60F1508C6N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏供应商设备包装: 1508-FBGA（30x30）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥17,257.22326	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,257.22326	添加到BOM 立即询价
LFXP2-17E-6QN208C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 146 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥453.67185	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥453.67185	立即购买加入购物车
XC7A35T-2CSG325I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,128.12116	1858	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,128.12116	立即购买加入购物车
EP20K1000CF33C8	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 708 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥25,466.03640	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥25,466.03640	添加到BOM 立即询价
AT6003-4AC	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 80 闸门数量: 9000 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TC）安装类别: 表面安装	¥264.29342	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,378.64079	添加到BOM 立即询价
EP20K160EQC240-1N	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 175 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,826.16371	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥3,652.32741	立即购买加入购物车
A3P250-VQG100 美国微芯 (MICROCHIP)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 68 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥212.50104	2991	2-3 工作日	- + 合计: ¥212.50104	立即购买加入购物车
LFXP2-17E-5FTN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 201 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥379.38310	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥379.38310	添加到BOM 立即询价
XC7K325T-1FFG900I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 500 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥18,125.35725	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥18,125.35725	添加到BOM 立即询价
XC7A35T-1FGG484I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥243.06251	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥243.06251	立即购买加入购物车
EP20K1500EBC652-2X	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 488 供应商设备包装: 652-BGA (45x45) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥25,519.27172	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥25,519.27172	添加到BOM 立即询价
EPF8636AQC208-4	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 136 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥266.53872	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,398.84848	添加到BOM 立即询价

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