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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
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4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
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5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC6SLX16-2CSG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 232 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥380.25225	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥380.25225	添加到BOM 立即询价
XC7S50-1CSGA324I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥723.26020	3111	2-3 工作日	- + 合计: ¥723.26020	立即购买加入购物车
EP20K1000CB652C7	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 488 闸门数量: 1772000 供应商设备包装: 652-BGA (45x45) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥29,983.57799	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥29,983.57799	添加到BOM 立即询价
5AGXFB7H4F35C5G 英特尔 (Intel RealSense)	电源电压: 1.07伏~1.13伏 I/O数量: 544 供应商设备包装: 1152-FBGA，FC（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥27,675.77276	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥27,675.77276	添加到BOM 立即询价
OR2C12A3M84I-D 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 324 CLBS, 15600 GATES	¥278.43731	341	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,505.93582	立即购买加入购物车
EP20K200EBC356-2	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 271 供应商设备包装: 356-BGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,785.66457	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,571.32913	添加到BOM 立即询价
LFE2M20E-6FN256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 140 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥405.60240	90	5-7 工作日	- + 合计: ¥405.60240	添加到BOM 立即询价
XC7S50-2FTGB196I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥530.83214	386	5-7 工作日	- + 合计: ¥530.83214	添加到BOM 立即询价
EP1S80F1020C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 773 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥33,482.69541	94	5-7 工作日	- + 合计: ¥33,482.69541	添加到BOM 立即询价
EPF6010ATC144-2	电源电压: 3V~3.6V I/O数量: 102 闸门数量: ten thousand 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥280.08730	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,520.78566	立即购买加入购物车
EPF10K100EFC484-2X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 338 闸门数量: 257000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,812.31844	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,624.63688	添加到BOM 立即询价
EP1S80B956C6N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 683 供应商设备包装: 956-BGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥43,964.69272	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,964.69272	添加到BOM 立即询价
A3P600-FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥409.65842	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥409.65842	添加到BOM 立即询价
XC7S50-L1FTGB196I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.92V～0.98V I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥530.83214	889	5-7 工作日	- + 合计: ¥530.83214	添加到BOM 立即询价
EP20K1000CF672C7N	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 508 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥34,181.20068	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥34,181.20068	添加到BOM 立即询价
EP2S180F1508I4	电源电压: 1.15伏～1.25伏供应商设备包装: 1508-FBGA（30x30）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥71,827.25987	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥71,827.25987	添加到BOM 立即询价
EP20K200EFC484-2	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 376 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,825.64537	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,651.29075	添加到BOM 立即询价
M2GL025-VFG400I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 195 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥534.96059	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥534.96059	添加到BOM 立即询价
XC6SLX25-3FTG256C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 186 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,926.67105	205	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,926.67105	立即购买加入购物车
EP1S80B956C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 683 供应商设备包装: 956-BGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥34,545.44612	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥34,545.44612	添加到BOM 立即询价

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