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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC3S700AN-4FGG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 372 闸门数量: 700000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥560.23832	185	5-7 工作日	- + 合计: ¥560.23831	添加到BOM 立即询价
ICE40LP384-CM36 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-five 供应商设备包装: 36-UCBGA（2.5x2.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥9.88656	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥48,444.13910	添加到BOM 立即询价
EP2S180F1508C5	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 1170 供应商设备包装: 1508-FBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥46,603.82092	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥46,603.82092	立即购买加入购物车
EPF6016AFC100-2	电源电压: 3V~3.6V I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥286.52912	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,292.23299	添加到BOM 立即询价
LFE2M20E-5FN484I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥562.16088	119	2-3 工作日	- + 合计: ¥562.16088	立即购买加入购物车
XC3S1000-4FTG256C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 173 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥467.89113	2754	2-3 工作日	- + 合计: ¥467.89113	立即购买加入购物车
OR3L225B8BC432-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES	¥2,085.81034	10	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,171.62068	添加到BOM 立即询价
EP2S180F1508C4	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 1170 供应商设备包装: 1508-FBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥62,848.74374	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥62,848.74374	添加到BOM 立即询价
EPF81188ARC240-4	电源电压: 4.75伏~5.25伏 I/O数量: 184 闸门数量: 12000 供应商设备包装: 240-RQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥288.84685	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,310.77482	添加到BOM 立即询价
M2GL025-VFG400 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 195 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥465.28390	6	5-7 工作日	- + 合计: ¥465.28390	添加到BOM 立即询价
EP20K200EFI672-2X	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 376 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,268.33142	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,268.33142	添加到BOM 立即询价
XC3S1200E-4FGG320C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 250 闸门数量: 1200000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,144.72059	2688	2-3 工作日	- + 合计: ¥1,144.72059	立即购买加入购物车
ICE40LP384-SG32TR 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-one 供应商设备包装: 32-QFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10.35735	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥207,146.94000	添加到BOM 立即询价
EP1S80F1020C5	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 773 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥66,965.39081	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥66,965.39081	添加到BOM 立即询价
TE512S32-40LI 罗切斯特电子 (Rochester)	FPGA, CMOS, PQFP128	¥291.09215	268	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,328.73721	添加到BOM 立即询价
XC6SLX25-2CSG324C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 226 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,421.39782	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,421.39781	立即购买加入购物车
EP20K200EFC672-2	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 376 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,385.37669	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,385.37669	添加到BOM 立即询价
XC7A50T-1CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥577.98342	306	5-7 工作日	- + 合计: ¥577.98342	添加到BOM 立即询价
ICE40UL640-CM36AITR 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-six 供应商设备包装: 36-UCBGA（2.5x2.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10.35735	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,429.38800	添加到BOM 立即询价
OR2T15A6M84-D 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES	¥295.51032	110	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,364.08256	添加到BOM 立即询价

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