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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EP1S40F780C6N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 615 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥8,162.16887	63	5-7 工作日	- + 合计: ¥8,162.16887	添加到BOM 立即询价
EP1K10FC256-1	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 136 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥256.47109	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,308.23980	添加到BOM 立即询价
XC3S700AN-4FGG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 372 闸门数量: 700000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥487.22988	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥487.22988	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-9400E-5BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥120.23214	213	5-7 工作日	- + 合计: ¥120.23214	添加到BOM 立即询价
XC7A15T-1CSG325C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥526.99627	129	2-3 工作日	- + 合计: ¥526.99627	立即购买加入购物车
EP1S60B956I7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 683 供应商设备包装: 956-BGA（40x40）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥18,982.91661	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥18,982.91661	添加到BOM 立即询价
EP2A15F672I8	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 492 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥8,528.65961	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥8,528.65961	添加到BOM 立即询价
XC3S1200E-4FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 190 闸门数量: 1200000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥498.89095	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥498.89095	添加到BOM 立即询价
EPF10K50SQC208-1	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 147 闸门数量: 199000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,399.18342	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,798.36684	添加到BOM 立即询价
LCMXO1200C-3TN100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥149.57046	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥149.57046	立即购买加入购物车
XA7S25-1CSGA324Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥363.01415	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥363.01415	添加到BOM 立即询价
EP1SGX40GF1020C5	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 624 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥22,794.13059	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥22,794.13059	添加到BOM 立即询价
OR2T15B8BA256-DB 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 400 CLBS, 19200 GATES	¥262.62755	1931	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,363.64799	添加到BOM 立即询价
EP1S30F780I6	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 597 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10,474.76672	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥10,474.76672	立即购买加入购物车
EP20K160EFC484-2X	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 316 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,492.54440	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,985.08881	添加到BOM 立即询价
XC2S30-5VQG100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 60 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥234.23539	7540	5-7 工作日	- + 合计: ¥234.23539	添加到BOM 立即询价
XC6SLX16-3CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 232 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥363.52115	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥363.52115	添加到BOM 立即询价
XC7S50-1FGGA484C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥824.74994	207	2-3 工作日	- + 合计: ¥824.74994	立即购买加入购物车
EP2A70B724C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 540 闸门数量: 5250000 供应商设备包装: 724-BGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥23,137.00948	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,137.00948	添加到BOM 立即询价
XC7K410T-1FBG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥15,215.88432	57	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,215.88432	添加到BOM 立即询价

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