什么是微控制器/微处理器/现场可编程模块:
模块化嵌入式处理器系列中的产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算设备与支持组件（例如存储器、电源管理、定时和其操作所需的其他项目）集成在一起。它们适合集成到最终产品中，并为产品开发人员提供现代计算和接口功能，而无需高速硬件设计经验。
处理器核心:
- Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I
- Spartan-3A, XC3S200A
- 手臂双核/四核Cortex-A53，ARM双核Cortex-R5，Mali-400MP2 GPU
- Rabbit 4000
- 手臂双核Cortex-A9
- ColdFire 5282
- 手臂四核Cortex-A53，ARM双核Cortex-R5，Mali-400MP2 GPU
- Spartan-3E
- Artix-7 A35T
- SX48AC
- Spartan-6 LX-75
- Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
- 手臂皮质-A9，旋风V SX/SE
- ARM Cortex-A53，ARM皮质-R5
- ARM922T，LH7A400
- ARM926EJ-S，NS9360
- 手臂皮质-A9，Arria 10 SX
- ARM922T，LH7A404
- Spartan-6 LX-100
- Kintex-7 325T
- Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
- Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
- Spartan-6 LX-150
- 手臂皮质-A9，i.MX6Solo
- Kintex-7 410T
- ARM7TDMI，NS7520
- 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
- Kintex UltraScale KU035
- Kintex-7 70T
- Rabbit 2000
- 手臂皮质-A8，AM3703
- ARM926EJ-S，NS9210
- Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
- Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
- 手臂皮质-M4F
- 手臂皮质-A53
- SX28AC
- TMS320C6455
- Z180
- ARM926EJ-S，NS9215
- ARM Cortex-A15
- 手臂皮质-M3
- 手臂皮质-M7
- eZ80L92
- ARM Cortex-A9
- Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
- RX600，RX63N
- ColdFire 5272
- ColdFire 5270
- Spartan-6 LX-45
- Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
- Artix-7 A100T
- PIC16F8722
- ColdFire V3，MCF53017
- ColdFire 5234
- 全胜ARM皮质-A8
- TMS320C6711
- Artix-7 A15T
- OMAP-L138
- ARM920T，SC2443
- Kintex UltraScale KU040
- 手臂皮质-A9，i.MX6DualLite
- 手臂皮质-A8，AM3358
- Rabbit 5000
- DSTni EX
- 手臂皮质-A8，AM3354
- 手臂皮质-A8，AM3352
- PIC16C57C
- Artix-7 XC7A200T
- IPv6
- 手臂皮质-A8，OMAP3503
- PXA270
- ARM926EJ-S, AM1808
- Kintex-7
- ARM926EJ-S，OMAP-L138
- Geode, LX 800
- ARM720T，LH79520
- Rabbit 6000
- Artix-7 A200T
- Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I
- Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
- Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
- eZ80F91
- Kintex UltraScale KU40
- eZ80F92
- 手臂皮质-A8，上午3359
- CM-BF527
- Kintex-7 160T
- ARM926EJ-S i.mx287
- Artix-7 A50T
- CM-BF561 (Dual Core)
- Rabbit 3000
- Spartan-3A DSP
- 手臂四核/双核Cortex-A53，ARM双核Cortex-R5，Mali-400MP2 GPU
- 手臂皮质-A5
- Kintex UltraScale KU35
- 手臂皮质-A8，DM3730
- 手臂皮质-A9
- 臂双皮质-A7，手臂皮质-M4
- 手臂皮质-A9，XC7Z020-3
更多
工作温度:
- -20摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度~80摄氏度
- -40摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度~100摄氏度（TJ）
- -25摄氏度~85摄氏度
- 0摄氏度~70摄氏度
- -20摄氏度~70摄氏度
- -40摄氏度~65摄氏度
- 0摄氏度~85摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~70摄氏度
- 0摄氏度~85摄氏度
- -25摄氏度~70摄氏度
- -30摄氏度~75摄氏度
- -40摄氏度~85摄氏度（TA）
更多
闪存的大小:
- 48MB
- 128KB
- 1.5MB
- 1MB
- 32KB ROM
- 3MB
- 4KB
- 16kB
- 8KB
- 4GB
- 256KB（内部），1MB（外部）
- 32KB EEPROM
- 8GB
- 1MB（内部），2MB（外部）
- 512MB (NAND), 8MB (NOR)
- 256KB（内部），8MB（外部）
- 512KB EPROM
- 64MB (NAND), 8MB (NOR)
- 1MB（内部）、32MB（外部）
- 2KB EEPROM
- 32MB
- 256B EEPROM
- 512MB
- 16KB EEPROM
- 512KB (Internal), 1MB (External)
- 256KB
- 512KB (Internal), 4MB (External)
- 1 GB
- 512KB (Internal), 16MB (External)
- 512KB (Internal), xD-Picture Card (External)
- 2MB（NOR）
- 64Mb Flash, 1Kb EEPROM
- 128MB
- 2MB
- 4MB
- 64MB
- 8MB
- 512KB (Internal), 8MB (External)
- 256MB（NAND），8MB（NOR）
- 1MB（内部），microSD插槽（外部）
- 16GB
- 512KB (Internal), 32MB (External), microSD Slot (External)
- 256MB（NAND），16MB（NOR）
- 2MB（内部），microSD插槽（外部）
- 1GB（NAND）、32MB（NOR）
- 512MB (NAND), 16MB (NOR)
- 512KB
- 16MB
- 32GB
- 128KB（内部），1MB（外部）
- 256MB
- 16GB eMMC，64MB QSPI
- 512KB (Internal), 32MB (External)
- 1GB（NAND）
- 2MB（引导）
更多
速度:
- 416兆赫
- 75MHz
- 1.8GHz、400MHz
- 375兆赫
- 500MHz
- 10MHz
- 450兆赫
- 58.98MHz
- 73.73MHz
- 162.5兆赫
- 29.4MHz
- 44.2兆赫
- 62MHz
- 4MHz
- 20MHz
- 29.49兆赫
- 160MHz
- 55MHz
- 533MHz
- 8MHz
- 95MHz
- 198兆赫
- 30MHz
- 600MHz
- 533MHz, 1.333GHz
- 1.5GHz、750MHz
- 77.4MHz
- 150MHz
- 300MHz
- 18.432MHz
- 500MHz x 2
- 51.6MHz
- 454MHz
- 12MHz
- 22.1MHz
- 650MHz, 209MHz
- 33MHz
- 1.5GHz
- 200MHz
- 167兆赫
- 50MHz
- 766MHz
- 70ns
- 25兆赫
- 133MHz
- 48MHz
- 800MHz
- 67MHz
- 600MHz, 1.5GHz
- 667MHz
- 720MHz
- 1.2GHz
- 25.8MHz
- 600MHz x 2
- 155兆赫
- 520MHz
- 24MHz
- 32MHz
- 650MHz
- 80MHz
- 29.5MHz
- 66MHz
- 100MHz
- 456兆赫
- 312MHz
- 480MHz
- 125MHz
- 400MHz
- 147.5MHz
- 9.216MHz
- 1GHz
更多
制造厂商:
- 微知纳特 (WIZnet)
- NetBurner (NetBurner)
- 戴夫嵌入式系统 (Dave)
- 贝肯系统公司 (BECOM)
- 乐观逻辑 (Optimuslogic)
- 恩智浦 (NXP)
- 迪进 (Digi)
- 德州仪器 (Texas)
- 美国数字光处理 (DLP Design )
- Wandboard (Wandboard)
- 关键链接 (Critical Link )
- 美国创力 (Lantronix)
- 特伦兹电子有限公司 (Trenz)
- 奥利梅克斯 (Olimex)
- 视差 (Parallax)
- SOC技术公司 (System-On-Chip)
- 未来设计公司 (Future Designs )
- 罗切斯特电子 (Rochester)
- 奥克塔沃系统有限公司 (Octavo Systems )
- AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 微芯 (Microchip)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 烽火嵌入式工程 (Beacon)
- 齐洛格 (Zilog)
- 恩克拉斯特拉 (Enclustra)
- GHI电子有限责任公司 (GHI)
更多
连接端子种类:
- 板对板（BTB）
- 总管2x30
- 3 x 140引脚0.6毫米间距
- Samtec LSHM
- 2个IDC接头2x17，1个IDC接头2x5，1xmicroSD卡
- Samtec ST5
- 板对板（BTB）插座-300
- 40针
- 200针
- 扩展2 x 60
- 2个IDC接头2x17
- B2B
- Samtec QTH
- 40针接头
- 2个IDC接头2x13
- 边缘连接器-310，板对板（BTB）-100
- RJ45
- IDC接头2x25、2x5、1x天线
- RJ-45，2.54毫米接头
- 168针
- 24-DIP
- 总管2x25
- 板对板（BTB）插座
- SO-dmm-144
- Samtec UFPS
- 2个IDC接头2x17，1个IDC接头2x5。1张xD图片卡
- 排针
- 10针接头
- EDM连接器
- CSI，DSI
- IDC接头2x25、2x5
- IDC头2x25、2x5、1xmicroSD卡
- Samtec SEM
- 48-DIP
- IDC接头2x25、2x5、1x3毫米
- 开源硬件
- SO-dim-200
- 板对板（BTB）插座-240
- Samtec BTE
- 板对板（BTB）插座-360
- 板对板（BTB）插座-480
- 通用串行总线
- 板对板（BTB）插座-200
- 2 x 240引脚
- 256-BGA
- 板对板（BTB）插座-160
- 50 Pin
- 302-BGA
- USB-B，引脚头
- 边缘连接器
- 小型接头2x56
- 2个IDC接头2x17，1个IDC接头2x5
- 3 x 100针HD连接器
- 边缘连接器-52
- 400-BGA
- 64-BGA, Pin(s)
- IDC接头2x20
- 笔记本内存
- 2个IDC接头2x26
- RJ-45，2x50接头
- 2个IDC接头2x20
- SO-dmm-204
- 扩展2 x 100
更多
模块/板卡类型:
- MCU、VOIP核心
- MCU核心
- MCU、USB核心
- FPGA、USB核心
- FPGA核心
- MCU、以太网核心
- MCU/FPGA、USB核心
- MPU核心
- DSP、FPGA核心
- MPU、DSP核心
- MPU、FPGA核心
- 单片机、FPGA
- MPU、DSP、FPGA核心
- DSP内核
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: RJ45 处理器核心: ARM926EJ-S，NS9210 速度: 75MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: -40摄氏度~80摄氏度 | ¥2,799.03667 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,799.03667 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: SO-dmm-204 处理器核心: 手臂皮质-A8，AM3354 速度: 1GHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥1,930.08799 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,930.08799 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: SO-dmm-204 处理器核心: 手臂皮质-A8，AM3358 速度: 1GHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥2,114.78194 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,114.78194 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: FPGA、USB核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Spartan-6 LX-75 速度: 100MHz 闪存的大小: 8MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥2,127.23973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,127.23973 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 扩展2 x 60 处理器核心: CM-BF527 速度: 600MHz 闪存的大小: 8MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥2,180.47505 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,180.47505 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 处理器核心: ARM926EJ-S, AM1808 速度: 450兆赫 闪存的大小: 16MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥2,188.08009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,188.08009 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: 手臂皮质-A9，旋风V SX/SE 速度: 600MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥2,327.14377 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,327.14377 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32MB | ¥2,358.28824 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,358.28824 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 40针接头 处理器核心: Z180 速度: 9.216MHz 闪存的大小: 512KB EPROM 工作温度: -40摄氏度~70摄氏度 | ¥4,424.79828 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,424.79828 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥3,502.00240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,502.00240 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥4,159.35479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,159.35479 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥1,841.86410 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,841.86410 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | MODULE SOM TE0803-03 | ¥2,202.69771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,202.69771 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | MODULE SOM TE0803-03 | ¥2,034.39135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,034.39135 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec ST5 处理器核心: 手臂皮质-A9 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,862.00224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,862.00224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec ST5 处理器核心: 手臂皮质-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,279.41881 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,279.41881 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU035 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,409.34853 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,409.34853 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | IC MODULE | ¥2,968.86381 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,968.86381 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU040 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,326.59663 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,326.59663 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU035 闪存的大小: 64MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥4,168.37897 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,168.37897 | 添加到BOM 立即询价 |