什么是微控制器:
微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。
安装类别:
- 表面安装
- 表面安装，可润湿侧翼
- 通孔
程序内存类型:
- OTP Quick FLASH
- FLASH, PRAM
- CRAM
- QzROM
- OTP
- FLASH
- SRAM
- Code RAM
- RREM
- External Program Memory
- NVSRAM
- EEPROM
- ROM
- ROMless
- EPROM
- EPROM, UV
- Flash RAM
- FLASH (Arduino Bootloader)
- FRAM
- ReRAM
- Mask ROM
- RAM
- Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
- -20摄氏度~85摄氏度
- -20摄氏度~85摄氏度（TA）
- -20摄氏度~75摄氏度
- -40摄氏度～115摄氏度（TC）
- -55摄氏度~85摄氏度（TA）
- -55摄氏度~105摄氏度（TJ）
- -40摄氏度～105摄氏度（TA）
- -30摄氏度~85摄氏度（TA）
- 0摄氏度~70摄氏度（TA）
- 0摄氏度~85摄氏度
- -55摄氏度~210摄氏度（TA）
- 0摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~150摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度~105摄氏度
- -30摄氏度~85摄氏度
- -10摄氏度~95摄氏度（TA）
- -40摄氏度~140摄氏度（TA）
- 0摄氏度～50摄氏度（TA）
- -20摄氏度~70摄氏度
- -40摄氏度~160摄氏度
- -20摄氏度~75摄氏度（TA）
- -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- -55摄氏度~125摄氏度（TC）
- -20摄氏度~85摄氏度（TC）
- -40摄氏度~125摄氏度
- -40摄氏度~150摄氏度
- 25摄氏度
- 0摄氏度～100摄氏度（TC）
- -40摄氏度～115摄氏度（TA）
- -40摄氏度～105摄氏度（TC）
- -40摄氏度~85摄氏度
- -40摄氏度~150摄氏度（TA）
- -55摄氏度~225摄氏度（TA）
- -55摄氏度~220摄氏度（TA）
- -40摄氏度～125摄氏度（TC）
- 0摄氏度~60摄氏度（TA）
- -30摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度~140摄氏度（TJ）
- -40摄氏度～135摄氏度（TA）
- -20摄氏度～105摄氏度（TA）
- -10摄氏度~85摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~105摄氏度（TJ）
- -55摄氏度~150摄氏度（TA）
- -25摄氏度~70摄氏度（TA）
- 0摄氏度~70摄氏度
- -20摄氏度~70摄氏度（TA）
- -40摄氏度～115摄氏度
- -40摄氏度~175摄氏度（TJ）
- -40摄氏度~80摄氏度（TA）
- 0摄氏度~105摄氏度（TA）
- -40摄氏度~110摄氏度（TA）
- -40摄氏度~125摄氏度（TA）
- -55摄氏度~125摄氏度（TA）
- -40摄氏度~85摄氏度（TC）
- 0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
- 斯帕克芬 (SparkFun)
- 微知纳特 (WIZnet)
- 英飞凌 (Infineon)
- 加贺电子 (Kaga FEI)
- 罗姆 (Rohm)
- 夏普株式 (Sharp)
- 芯科 (Silicon)
- 恩智浦 (NXP)
- 美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
- 布里奇科技 (Bridgetek Pte )
- 爱普生 (Epson)
- 迪进 (Digi)
- 安盛美 (onsemi)
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 德州仪器 (Texas)
- 阿德弗里特 (Adafruit)
- 英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
- 霍尼韦尔航天 (Honeywell)
- 托克马斯 (Tokmas)
- 阿尔杜伊诺 (Arduino)
- 西门子 (Siemens)
- 树莓派 (Raspberry Pi)
- 视差 (Parallax)
- 模拟器件公司 (Analog)
- 博通 (Broadcom)
- 易安微电子 (EM Microelectronic)
- 松下电子元件 (Panasonic)
- 虹晶科技 (Socle)
- 安世半导体 (Nexperia)
- 罗切斯特电子 (Rochester)
- 鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
- 东芝 (Toshiba)
- 微芯 (Microchip)
- 瑞萨电子 (Renesas)
- 英特尔 (Intel RealSense)
- 齐洛格 (Zilog)
- 奇景光电 (Himax)
- 美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
- 40-LFCSP-WQ（6x6）
- 14-TSSOP
- 40-VQFN（6x6）
- 32-LQFP（7x7）
- 8-SO
- 100-TQFP（14x14）
- 44-PLCC（16.6x16.6）
- 16-PDIP
- 44-VQFN（7x7）
- 80-PQFP (14x14)
- 18-SOIC
- 32-TQFP（7x7）
- 64-HWQFN (9x9)
- 20-SOIC
- 32-QFN（5x5）
- 44-QFN（8x8）
- 20-QFN（4x4）
- 100-LQFP（14x14）
- 48-UQFN（6x6）
- 180-TFBGA（12x12）
- 20-PDIP
- 100-VFBGA（7x7）
- 24-VQFN（4x4）
- 81-MAPBGA (10x10)
- 192-FBGA（12x12）
- 28-SSOP
- 28-QFN-S（6x6）
- 18-PDIP
- PG-LQFP-100-8
- 52-PLCC (19.15x19.15)
- 249-FOWLP（7x7）
- 64-VQFN (9x9)
- 48-QFN-EP（7x7）
- 87-NFBGA (6x6)
- 64-LQFP (10x10)
- 64-LFQFP (10x10)
- 36-UQFN（5x5）
- 64-QFN-EP (9x9)
- 56-HVQFN (7x7)
- 224-LFBGA（13x13）
- 100-QFP（14x14）
- 100-HLQFP（14x14）
- 44-PLCC（16.59x16.59）
- 105-LFBGA（9x9）
- 28-PDIP
- 100-TFBGA（9x9）
- 64-HTQFP (10x10)
- 80-TQFP (12x12)
- 48-BGA（4x4）
- 20-LSSOP
- 44-VQFP（10x10）
- 28-SPDIP
- 40-PDIP
- 64-TFBGA (4.5x4.5)
- 48-HWQFN（7x7）
- 40-PDIL
- 128-TQFP（14x14）
- 28-QFN（6x6）
- 144-LQFP（20x20）
- 42-SDIP
- 40-QFN（6x6）
- 196-MAPBGA（10x10）
- 64-QFN (9x9)
- 64-QFP (14x14)
- 80-LQFP (14x14)
- 100-QIPE（20x14）
- 28-TSSOP
- 44-TQFP（10x10）
- 28-SOIC
- 52-LQFP (10x10)
- 196-LFBGA（12x12）
- 24-SSOP
- 100-LFQFP（14x14）
- 32-UQFN（4x4）
- 8-PDIP
- 42-PDIP
- 8-SOIJ
- 48-TLLGA（5.5x5.5）
- 16-SOIC
- 48-TQFP（7x7）
- 112-LQFP（20x20）
- 144-BGA（13x13）
- 16-TSSOP
- 20-TVSOP
- 64-TQFP (10x10)
- 48-LQFP（7x7）
- 40-HVQFN（6x6）
- 38-TSSOP
- PG-TQFP-100-1
- 100-TFLGA（7x7）
- 64-LQFP (14x14)
- 28-UQFN（6x6）
- 80-QFP (14x14)
- 40-DIP
- 20-TSSOP
- 20-SSOP
- 44-LQFP（10x10）
- 49-VFBGA（5x5）
- 32-VQFN（5x5）
- 80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
- 64KB (32K x 16)
- 1KB（512 x 16）
- 36KB（36K x 8）
- 15.5 KB（15.5 K x 8）
- 1.5KB（1.5K x 8）
- 8KB (4K x 16)
- 16KB（16K x 8）
- 96KB（48K x 16）
- 1.2KB（1.2K x 8）
- 48KB（48K x 8）
- 1.75KB（1K x 14）
- 96 KB（96K x 8）
- 8KB (8K x 8)
- 448KB（448K x 8）
- 14KB（8K x 14）
- 56KB (56K x 8 + 256B)
- 28KB（28K x 8）
- 3MB（3M x 8）
- 18KB（18K x 8）
- 896B (512 x 14)
- 92KB（92K x 8+256B）
- 8.5KB (8.5K x 8)
- 32KB（32K x 8）
- 2MB（2M x 8）
- 6KB (6K x 8)
- 12KB（12K x 8）
- 3.75KB（3.75K x 8）
- 32KB（11K x 24）
- 7KB (4K x 14)
- 128KB（128K x 8）
- 62KB (31K x16)
- 60KB (60K x 8)
- 120KB（120K x 8+256B）
- 512KB (512K x 8)
- 14KB（14K x 8）
- 256KB（256K x 8）
- 120KB（120K x 8）
- 4KB（4K x 8+256B）
- 192KB（192K x 8）
- 88KB (88K x 8)
- 2KB（2K x 8+256B）
- 128KB（64K x 16）
- 16KB（5.5K x 24）
- 10KB（10K x 8）
- 4KB（2K x 16）
- 544KB (544K x 8)
- 832KB (832K x 8)
- 32KB（16K x 16）
- 16KB（16K x 8+256B）
- 7KB (7K x 8)
- 1KB（1K x 8）
- 4MB（4M x 8）
- 7.5KB (7.5K x 8)
- 56KB (56K x 8)
- 116KB（116K x 8+256B）
- 12KB（4K x 24）
- 48KB（48K x 8+256B）
- 64KB (16K x 32)
- 384B（256 x 12）
- 6MB (6M x 8)
- 60KB (60K x 8 + 256B)
- 64KB (64K x 8)
- 2KB（2K x 8）
- 64.5KB (64.5K x 8)
- 384KB（384K x 8）
- 8KB (2.75K x 24)
- 152 KB（152K x 8）
- 2.25KB（2K x 9）
- 256KB（85.5K x 24）
- 5KB (4K x 10)
- 2KB（1K x 16）
- 328kB（328k x 8）
- 62KB (62K x 8)
- 64KB (64K x 8 + 16K)
- 64KB (22K x 24)
- 1KB（1K x 8+256B）
- 584kB (584k x 8)
- 28KB（16K x 14）
- 288 KB（288K x 8）
- 68KB (68K x 8)
- 512B (512 x 8)
- 768B (512 x 12)
- 20KB（20K x 8）
- 1.5MB（1.5M x 8）
- 48KB（24K x 16）
- 24KB（12K x 16）
- 128 KB（43K x 24）
- 32KB（32K x 8+256B）
- 3KB（2K x 12）
- 1.5KB（1K x 12）
- 8KB (8K x 8 + 256B)
- 32KB（10.7K x 24）
- 1MB（1M x 8）
- 16KB（8K x 16）
- 4KB（4K x 8）
- 512KB (256K x 16)
- 24KB（24K x 8）
- 1.25 MB（1.25 M x 8）
- 6KB (2K x 24)
- 3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
- 32位8核
- 32位双核
- 32位三核
- 16/32位
- 32位单核
- 16位
- 16位双核
- 8/16-Bit
- 32位
- 32位16核
- 32位四核
- 8-Bit
- 6-Bit
- 4位
- 32位3核
- 32位12核
- 32位4核
- 32位24核
- 32位10核
- 32位32核
- 32位5核
- 64Bit
- 32位6核
更多
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 76-WLCSP (4.04x3.87) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.31926 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.31926 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.73071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.73071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.78664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.78664 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥65.91039 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65.91039 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.90790 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.90790 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.33039 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.33039 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 99-WLCSP（5.19x5.94） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.41682 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.41682 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥16.77456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16.77456 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.19906 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.19906 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.42162 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.42162 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥107.18043 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.18043 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.11262 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.11262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.89197 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.89197 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥56.58154 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56.58154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.14495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.14495 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.43083 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.43083 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.33327 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.33327 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.31926 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.31926 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.69061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.69061 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.58192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.58192 | 添加到BOM 立即询价 |