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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
SC68376BAVAB25 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 160-QFP（28x28）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.21546	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.21546	添加到BOM 立即询价
SC68376BGVAB20 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位供应商设备包装: 160-QFP（28x28）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.47189	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥43.47189	添加到BOM 立即询价
SPC5514GBMLQ66 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥30.57952	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥30.57952	添加到BOM 立即询价
SPC5515SAMLU66 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥82.61252	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥82.61252	添加到BOM 立即询价
SPC5515SBMLQ66 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥77.58595	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥77.58594	添加到BOM 立即询价
MSP430F248TPM 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 48KB（48K x 8+256B）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥98.28615	1650	5-7 工作日	- + 合计: ¥98.28615	添加到BOM 立即询价
LPC11U35FHI33/501, 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.22131	4551	5-7 工作日	- + 合计: ¥52.22131	添加到BOM 立即询价
PIC16HV785-E/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥19.84555	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.84555	添加到BOM 立即询价
MSP430F2013IPW 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 2KB（2K x 8+256B）供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥33.75191	180	5-7 工作日	- + 合计: ¥33.75191	添加到BOM 立即询价
PIC16C57C-04/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3KB（2K x 12）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥25.06043	226	5-7 工作日	- + 合计: ¥25.06043	添加到BOM 立即询价
TM4C123FE6PMI 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥102.41461	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥102.41461	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH64MP502-I/2N 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.33135	19	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.33135	添加到BOM 立即询价
MSP430G2403IPW28 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥25.27772	230	5-7 工作日	- + 合计: ¥25.27772	添加到BOM 立即询价
ATSAM4E8CB-CN 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥71.12528	10	5-7 工作日	- + 合计: ¥71.12528	添加到BOM 立即询价
EZ80L92AZ050SG 齐洛格 (Zilog)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥110.38180	1188	5-7 工作日	- + 合计: ¥110.38180	添加到BOM 立即询价
PIC16C55A-04/SP 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 768B (512 x 12) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥20.64227	110	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.64226	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH128MP502-I/SS 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 152 KB（152K x 8）供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥35.49021	728	5-7 工作日	- + 合计: ¥35.49021	添加到BOM 立即询价
C8051F350-GQR 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.48640	2815	2-3 工作日	- + 合计: ¥52.48640	立即购买加入购物车
MSP430FR5732IPW 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥27.08845	162	5-7 工作日	- + 合计: ¥27.08845	添加到BOM 立即询价
C8051F361-C-GQ 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 32-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥121.02886	3426	5-7 工作日	- + 合计: ¥121.02886	添加到BOM 立即询价

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