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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
ATMEGA16U4-MUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 44-VQFN（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥39.18409	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥39.18409	添加到BOM 立即询价
ATTINY25V-10SSH 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（1K x 16）供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥12.81993	966	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.81993	添加到BOM 立即询价
ADUC7021BCPZ62 模拟器件公司 (Analog)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 62KB (31K x16) 供应商设备包装: 40-LFCSP-VQ（6x6）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥43.34441	291	2-3 工作日	- + 合计: ¥43.34441	立即购买加入购物车
MMC2001HCAB33B	程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 256KB（256K x 8）供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥224.45747	75	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,244.57471	添加到BOM 立即询价
R7FA6M2AF3CFB#AA0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 144-LFQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥74.59606	481	2-3 工作日	- + 合计: ¥74.59606	立即购买加入购物车
MKE06Z128VLD4 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 44-LQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥56.06005	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥56.06005	添加到BOM 立即询价
R5F104LEAFB#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥21.87356	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥21.87356	添加到BOM 立即询价
STM32L452RET6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥79.59947	3190	5-7 工作日	- + 合计: ¥79.59947	添加到BOM 立即询价
PIC18LF1320-I/SO 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.79125	1807	2-3 工作日	- + 合计: ¥28.79125	立即购买加入购物车
TMS320F28235PGFA 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥241.84043	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥241.84043	添加到BOM 立即询价
ATSAMD51P20A-CTUT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 120-TFBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥67.50383	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥67.50383	添加到BOM 立即询价
DSPIC33EP128MC504-E/ML 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128 KB（43K x 24）供应商设备包装: 44-QFN（8x8）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥76.26706	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥76.26706	立即购买加入购物车
AT91SAM7L64-AU	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP（20x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.72831	6490	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,214.58910	添加到BOM 立即询价
PIC16F1527-I/PT 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥21.11957	670	2-3 工作日	- + 合计: ¥21.11957	立即购买加入购物车
S9KEAZN64AMLH 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥36.57665	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥36.57665	添加到BOM 立即询价
ATMEGA324PA-AUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（16K x 16）供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥40.41538	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40.41538	添加到BOM 立即询价
MC68332ACEH20 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位单核供应商设备包装: 132-PQFP（24.13x24.13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥218.08372	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥218.08372	添加到BOM 立即询价
PIC12C508A-04E/SM 微芯 (Microchip)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 768B (512 x 12) 供应商设备包装: 8-SOIJ 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥13.03722	3918	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.03722	添加到BOM 立即询价
R7FS7G27H2A01CBD#AC0 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核程序内存大小: 4MB（4M x 8）供应商设备包装: 224-LFBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥265.23500	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥265.23500	添加到BOM 立即询价
PIC16F1784-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥21.87356	7863	5-7 工作日	- + 合计: ¥21.87356	添加到BOM 立即询价

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