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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
PIC24EP256MC206-I/PT 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 256KB（85.5K x 24）供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.98321	320	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.98321	添加到BOM 立即询价
EFM32TG11B120F128GM64-B 芯科 (Silicon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.03242	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.03242	添加到BOM 立即询价
MC56F8365VFGE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP（14x20）工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥518.01221	1410	5-7 工作日	- + 合计: ¥518.01221	添加到BOM 立即询价
PIC12F629-E/SN 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.75KB（1K x 14）供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.15407	22208	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.15407	添加到BOM 立即询价
STM32L151QEH6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 132-UFBGA（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥92.49183	5470	5-7 工作日	- + 合计: ¥92.49183	添加到BOM 立即询价
R5F5651EDDFP#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 2MB（2M x 8）供应商设备包装: 100-LFQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥94.95442	241	5-7 工作日	- + 合计: ¥94.95442	添加到BOM 立即询价
TMS320F28069PZPS 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 256KB（128K x 16）供应商设备包装: 100-HTQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥165.21055	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥165.21055	添加到BOM 立即询价
AT90PWM216-16SU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8）供应商设备包装: 24-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥30.34775	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥30.34775	添加到BOM 立即询价
CY8C4125LQI-483 英飞凌 (Infineon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 32KB（32K x 8）供应商设备包装: 40-QFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥34.98321	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥34.98321	添加到BOM 立即询价
PIC18LF24J11-I/ML 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 28-QFN（6x6）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥23.10485	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23.10485	添加到BOM 立即询价
DF3048FI16V 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 100-QFP（14x14）工作温度: -20摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥364.10058	9	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,184.60350	添加到BOM 立即询价
ATTINY13V-10SU 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（512 x 16）供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.15407	58293	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.15407	添加到BOM 立即询价
MSP430F133IPMR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥55.26333	1686	5-7 工作日	- + 合计: ¥55.26333	添加到BOM 立即询价
HD6475348SFJ16 瑞萨电子 (Renesas)	16-BIT, OTPROM, H8/500 CPU	¥365.25945	58	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,191.55668	添加到BOM 立即询价
MC56F8365MFGE 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP（14x20）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥588.99263	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥588.99263	添加到BOM 立即询价
STM32L083CZT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 192KB（192K x 8）供应商设备包装: 48-LQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥57.43620	5105	5-7 工作日	- + 合计: ¥57.43620	添加到BOM 立即询价
STM32F417IGT6 意法半导体 (STMicroelectronics)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥136.89081	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥136.89081	添加到BOM 立即询价
ATTINY12V-1SUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB（512 x 16）供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.08164	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.08164	添加到BOM 立即询价
XMC4500F144F1024ACXQMA1 英飞凌 (Infineon)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: PG-LQFP-144-13 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥101.83517	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥101.83517	添加到BOM 立即询价
HD6473297FJ16 瑞萨电子 (Renesas)	MCU 16-BIT, H8, 60KB ROM 5V	¥306.22981	1547	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,449.83850	添加到BOM 立即询价

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