在推出SensPro传感器集线器DSP架构之后去年，CEVA本周宣布了其第二代SensPro2系列，该系列现在具有七个矢量DSP内核以提高性能，以及一系列特定于应用程序的指令集架构（ISA）以提高效率。


SensPro2是人工智能（AI）和DSP处理工作负载的中心，这些工作负载与各种传感器相关，包括相机、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风和惯性测量单元（IMU）。与第一代相比，SensPro2在计算机视觉方面的DSP处理能力提高了6倍，在雷达处理方面的DSP性能提高了8倍，在人工智能推理方面提高了2倍，并且在相同的处理节点上比前代提高了20%的能效。


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SensPro2系列现在包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。（图片：CEVA）

该系列现在包括七个矢量DSP核心，在功率和性能方面都有一定的扩展。新的低功耗入门级内核解决了需要高达1 TOPS AI性能的DSP和AI工作负载，高端内核达到3.2 TOPS。SensPro2家族的每个成员都可以配置雷达、音频、计算机视觉和SLAM的特定应用程序指令集架构（ISA），以及浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项，以实现特定用例的最佳效率传感器集线器DSP。


SensPro2架构采用了一系列增强功能，提高了多任务传感和人工智能用例的性能和效率，例如新的低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点DSP提供高精度性能，通过强大的处理器应对电气化趋势。该体系结构和核心具有ASIL B硬件随机故障和ASIL D系统故障认证，可用于汽车。在性能方面，SensPro2能够为运行在1.6GHz的8×8网络提供高达3.2个TOPS，并将第一代的内存带宽提高了一倍，以更有效地解决数据密集型全连接层的问题。


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SensPro2家族的每个成员都可以配置雷达、音频、计算机视觉和SLAM的特定应用程序指令集架构（ISA），以及浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项，以实现特定用例的最佳效率传感器集线器DSP。 （图片：CEVA）

在embedded.com的一次简报会上，CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示，“这是一款独立的DSP，能够完成人工智能工作负载。其可配置性和可扩展性是独一无二的。”。就SensPro2的机会而言，他表示，这些机会将瞄准汽车和物联网（IoT）以及音频领域的雷达，因为这些领域对人工智能能力有相当大的要求。然而，他说：“计算机视觉仍然是这一新产品系列的主要目标。”


第二代SensPro2 DSP系列包括：


SensPro2由广泛的软件基础设施组合支持，以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境（IDE）、OpenVX API、OpenCL软件库、CEVA深度神经网络（CDNN）图形编译器，包括CDNN-Invite API，用于包含自定义AI引擎、CEVA-CV成像功能、，CEVA-SLAM软件开发套件和视觉库、雷达SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持以及SenslinQ软件框架。