在MWC 2023之前，AMD推出用于4G/5G无线电单元设计的RF SoC Duo

为迎接下周2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会，AMD本周宣布了将在活动中展示的一系列细节。在这些消息中，该公司推出了Zynq UltraScale+RFSoC数字前端（DFE）系列的两个新成员。

 

Zynq UltraScale+RFSoC数字前端（DFE）系列的新增产品针对4G/5G无线电单元设计。

 

该公司表示，预计这些新的RFSoC在功能方面“尺寸合适”，以推动4G/5G无线电在全球市场的扩展部署，特别是针对无线基础设施需要低成本、功率和频谱效率无线电的设计。

在这篇文章中，我们研究了芯片的关键细节，了解了AMD 5G技术的一些更广泛的情况，并与AMD AEGG通信集团高级总监Giles Garcia分享了小组预简报的观点。

 

5G的广泛参与

AMD在其新闻发布会上详细介绍了其在5G技术方面的广泛活动。加西亚说，无线电设备只是其中的一部分。他说，除了无线电单元，该公司还拥有分布式单元（DU）、中央单元（CU）、5G核心系统和地铁/交通融合接入系统的技术。

Garcia表示：“今天，我们在排名前七的5G无线设备制造商中的六家部署了这一技术组合。”。其中包括思科、富士通、NEC、诺基亚和三星。

Garcia说，虽然当今通信领域的每个不同部分都有不同的关键系统设计挑战，但在无线电单元空间，这一切都与效率有关。今天的设计集中在非常大的无线电配置上，这些配置是高容量和复杂的。

 

“作为运营商和无线供应商的挑战，我们听到的KPI（关键性能指标）是有效管理频谱和功率效率。”

 

AMD的无线电单元集成电路路线图

考虑到上述挑战，AMD宣布其RFSoC DFE（数字前端）系列的两个新成员：ZU64DR和ZU63DR。就ZU64DR而言，它的目标是GPP Split 8无线电设计。

同时，ZU63DR的目标是2T2R双频、4T4R或小型蜂窝户外无线电的低端应用，用于功率和成本效益高的大容量应用。
 

AMD的5G RU和O-RAN RU硅路线图。（点击图片放大）

 

如上面的路线图所示，顶部是AMD的波束成形技术，用于解决mMIMO（大规模MIMO）应用。最下面一行显示了AMD的RFSoC系列。Garcia说，它的第一个成员，一个16纳米的器件，于2018年投入生产，而目前的RFSoC DFE自一年以来一直在全面生产。

Garcia表示，除了AMD本周宣布的以及本文所涵盖的内容（上图红色）之外，路线图还显示了AMD的Versal AI RF设备，该设备的容量将翻一番，并将解决5G高级和6G市场应用。

Garcia表示：“我们的两款新RFSoC DFE设备计划于2023年5月发布，这意味着我们正在加快这些设备的交付，因为我们看到这些应用程序的市场需求很大。”。

 

满足高射频需求的两种新型SoC

深入了解这两款新芯片的细节，Zynq UltraScale+RFSoC ZU63DR专门针对四发射四接收（4T4R）和双频入门级O-RAN无线电单元（O-RU）应用。Garcia表示：“对于ZU63DR，我们集成了一个新的ADC，并包含了完整的DFE硬IP。”。“这意味着我们正在利用ZU63DR上已经在生产的完整DFE硬IP。”

同时，Zynq UltraScale+RFSoC ZU64DR针对八个发射和八个接收（8T8R）O-RU应用，使用第三代合作伙伴项目（3GPP）split-8选项，该选项支持替代和传统无线电单元架构。

与63一样，64设备也嵌入了ADC，并提供DFE硬IP，但没有低PHY块。Garcia说：“这是因为，对于其目标应用程序，即Split 8无线电，PHY功能高PHY和低PHY都已经由系统的分布式单元处理了。”。

 

与生产中的同类产品相比，每种新型RFSoC DFE系列设备的详细信息

 

Garcia在解释新设备的差异时表示，这一切都与DFE IP块有关，并提供最佳性能。“这两种设备大约80%是基于ASIC的，20%是可编程逻辑的，”他说。

这种组合对于实现所需的性能和效率至关重要。Garcia说：“考虑到这一点，这两种设备可以处理400 MHz的瞬时带宽（IBW）和高达280 MHz的OBW（占用带宽），因此它们是性能非常高效、功能强大的设备。”。

AMD表示，这两款RFSoC设备预计将于2023年第二季度全面投产。该公司计划在下周的巴塞罗那2023年MWC 2号展厅2M61展位上展示其Zynq UltraScale+RFSoC DFE系列。