联发科凭借Dimensity 7200进军高端芯片市场

尽管智能手机行业的规模和广度很大，但有时感觉市场只由少数玩家主导。虽然苹果不向设计师出售硬件，但高通和联发科被认为是两个最大的市场参与者。

尽管两家公司都在市场上竞争过，但从历史上看，它们一直坚持不同的细分市场，重叠最小。现在，联发科正在改变这种说法，宣布推出另一款高端智能手机芯片组，该芯片组是继其成功推出Dimensity 9000+系列智能手机之后推出的。

 

联发科全新Dimensity 7200智能手机芯片，用于摄影和游戏。图片（已修改）由联发科提供

 

在这篇文章中，我们将了解联发科的新款Dimensity 7200，以及该芯片组如何影响联发科与世界顶级智能手机芯片制造商之一高通的竞争。

 

高通公司和联发科瞄准不同的智能手机层

高通和联发科是全球智能手机处理器市场上最大的两家公司。然而，尽管两家公司都位于亚洲，在产品供应方面有一些相似之处，但有几个关键的差异使它们与众不同。

高通和联发科的主要区别之一是它们的目标市场。高通公司以其高端处理器而闻名，这些处理器为三星、谷歌和一加等品牌的旗舰智能手机提供动力。这些芯片旨在提供最大性能，并支持5G连接、人工智能和移动游戏等高级功能。考虑到其目标受众，高通公司倾向于优化性能而非成本，从而导致更昂贵的芯片组。

 

2022年按收入划分的智能手机市场份额。Counterpoint Research提供的图片

 

相比之下，联发科专注于中端和廉价智能手机，它们的价格通常低于300美元。联发科的芯片旨在平衡性能和可负担性，为那些希望在不倾家荡产的情况下提供有竞争力的设备的制造商提供了一个具有成本效益的解决方案。

就市场份额而言，高通公司目前在高端智能手机领域占据主导地位，估计其在全球市场的份额为40-75%。另一方面，联发科在中端和廉价智能手机市场占有更大的份额，与三星的Exynos和华为的麒麟芯片等公司竞争。如今，据估计，联发科在全球智能手机市场的总收入约占22%。

 

联发科推出Dimensity 7200智能手机游戏

现在，联发科宣布了一款新的芯片组，从而加剧了高端智能手机领域的竞争。

4nm芯片组被称为Dimensity 7200，是Dimensity 7000系列的首款芯片组，并带来了一些有趣的功能。从计算的角度来看，该芯片组基于八核CPU计算集群，包括两个2.8 GHz Arm Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核。此外，该芯片还配备了Arm Mali-G610 MC4 GPU，用于媒体和图形处理应用。联发科专注于人工智能，集成了联发科APU650人工智能加速器，以最大限度地提高人工智能任务和融合处理的效率。

 

Dimensity 7200的框图。图片由联发科提供

 

在成像方面，该芯片组采用联发科的Imagiq 765和14位HDR-ISP（图像信号处理器）。由于这些硬件块，配备Dimensity 7200的智能手机可以支持200 MP主摄像头以及4K HDR视频。

最后，在连接方面，Dimensity 7200集成了3GPP R16 5G调制解调器，该调制解调器支持5G，下行速度高达4.7 Gbps。除了蜂窝，该芯片还集成了支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3的硬件。

 

高通公司的竞争？

与高通的Snapdragon产品组合相比，联发科的Dimensity 7200与Snapdragon 7 Gen 1系列最为相似。

Snapdragon 7 Gen 1具有与Dimensity 7200类似的时钟速度（最高2.4 GHz）、GPU配置和无线连接选项。然而，高通公司已经在开发Snapdragon 8 Gen 2。因此，尽管联发科肯定在扩大其Dimensity产品，并接近高通的高端产品，但在公司的最高产品方面，它与高通并不完全一致。

尽管如此，Dimensity 7200是一款很有前途的芯片，它显示了联发科扩大其影响力并开始在高端智能手机市场竞争的潜力。