Wi-Fi 7在路上：高通公司推出Wi-Fi 7沉浸式家庭平台

如今，无线通信行业继续以迅雷不及掩耳之势进行创新，下一个正在酝酿中的大技术之一是Wi-Fi 7。出于对这项技术的预期，高通公司于12月13日宣布了一款新的Wi-Fi 7沉浸式家庭平台。

 

高通公司Wi-Fi 7沉浸式家庭平台。图片由高通公司提供

 

在本文中，我们将讨论高通公司专门构建的平台Wi-Fi 7的带宽影响，以及它背后的一些硬件。

 

什么是Wi-Fi 7？

Wi-Fi 7，正式名称为IEEE 802.11be，是Wi-Fi技术的下一个创新。Wi-Fi 7标准预计将于2024年发布，它带来了一系列新功能，标志着对现有Wi-Fi 6/E产品的重大升级。

Wi-Fi 7最值得注意的升级之一是在6 GHz频段中提供了一个全新的频段。具体地，6GHz频带在Wi-Fi中将具有320MHz的信道宽度，是Wi-Fi 6/E的信道宽度的7倍，同时还提供2.4GHz和5.0GHz频带。

 

Wi-Fi到Wi-Fi的演进7。图像由TP Link提供

 

实现这些带宽的一种方法是在Wi-Fi 7中引入多链路操作。虽然现代芯片组可以同时使用多个链路，但这些链路目前是相互独立的。Wi-Fi 7多链路可以同步这些链路，使具有Wi-Fi 7的芯片组能够有效地使用信道资源。有了这项技术，Wi-Fi 7设备可以组合6GHz和5GHz频带的一部分，以实现更高的数据速率和极低的延迟。

其他新的Wi-Fi 7技术包括自动频率协调（AFC）和4K QAM调制。这些技术将共同帮助Wi-Fi 7实现461.Gbps（16x16）的最大理论全带宽。

 

高通公司的Wi-Fi 7沉浸式家庭平台

虽然Wi-Fi 7还没有上市，但该行业正在竞相开发与Wi-Fi 7兼容的设备。本周，高通公司宣布推出Wi-Fi 7沉浸式家庭平台，为下一代家用Wi-Fi 7网络设备提供动力。

该平台目前正在为家庭路由器和网状Wi-Fi系统的制造商进行采样，由两个新的芯片组组成：3210平台和326平台。3210是一款10流、三频Wi-Fi 7芯片组，由1.5 GHz四核Cortex-A53 Arm处理器和专门的数据包处理引擎供电，用于网络加速和QoS流量管理。该芯片组可以实现20 Gbps的峰值容量。326是类似的产品，但最多只能提供六个流和10Gbps的峰值容量。

 

高通公司的新平台使用高频段、同时多链路。这项技术聚合了高带宽，以提供最低的延迟和最高的吞吐量。图片由高通公司提供

 

这两种芯片组都包括高通公司的Multi-Link Mesh技术，与Wi-Fi 6解决方案相比，该技术可实现高达3.5倍的网状网络容量、75%的延迟和高达2倍的设备速度。此外，这些解决方案还包括完全集成的射频前端模块、AFC功能和4K QAM支持。

该平台预计要到2023年下半年才能推出，届时第一个采用该芯片组的客户Netgear将在其Orbi Mesh产品中使用高通的平台。