台积电授予新工艺节点EDA认证

为了帮助设计师快速采用他们的先进工艺，台湾半导体制造公司（TSMC）最近为针对其先进节点的EDA工具颁发了一系列认证。

随着N3E、N4P和3DFabric工艺的发布，新的独特设计要求要求获得新的认证，以确保设计师的系统要求和台积电的工艺要求都得到满足，从而缩短上市时间。

 

台积电的设计解决方案随着时间的推移而不断发展。随着时间的推移，越来越多的技术被提供来满足各种设计需求。图片由SMC提供。（点击图片放大）

 

在这篇文章中，我们将简要介绍台积电的先进工艺及其影响，然后概述台积电授予的认证，以及这些认证如何帮助未来的设计师。

 

保持进步

台积电延续了晶体管更小、密度更大的趋势，此前宣布了其最新的数字节点N3E和N4P，使设计人员能够跟上降低IC整体尺寸的步伐，为相同尺寸的晶圆上的附加功能创造更多空间。这两个节点都是现有技术的扩展，但与原始节点相比，它们提供了增强的性能。

N3E技术是一种3纳米的“增强型”技术，与以前的技术相比，它在速度和功耗方面有了相当大的改进。此外，以关于特征尺寸的定制方式实现FinFET的自由度允许在速度、面积和效率方面进行最佳权衡。

 

为设计者提供N3E工艺变体，以提高性能和功率。图像由SMC提供

 

N4P技术是一种4nm工艺，类似地是N4平台的扩展。与N5平台相比，N4P工艺的性能提高了11%，与N4平台相比提高了6%。N4P平台是为方便从基于5 nm的设计迁移而构建的，使设计师能够几乎无痛地提高设计的性能。

最后，为了避免摩尔定律的终结，台积电还为其3DFabric工艺授予了认证：这项技术旨在将IC设计领域从主要的平面观点转变为体积观点。有了3DFabric，感兴趣的设计师可以为他们的项目增加另一个维度，使用台积电的硅堆叠和先进的封装技术实现更广泛的集成，同时在目标板上保持相同的占用面积。

 

为工作找到合适的工具

尽管一些工程师可能相信他们设计工作电路的能力，但我们通常需要某种自动化或模拟来验证复杂的设计。为了确保EDA工具不仅满足设计者的需求，而且满足技术流程的需求，台积电成立了EDA联盟，直接与EDA工具提供商合作。

EDA联盟总共由16个合作伙伴组成，其中包括Cadence、西门子、Ansys和Synopsys。这些组中的每一个都提供自己的EDA工具，与台积电工艺兼容，从物理验证到定时和电源签署。为了确保兼容性并缩短上市时间，台积电已颁发证书，向设计师保证其EDA工具符合台积电的内部要求。

 

 

3DFabric EDA工具认证状态截至2022年10月26日。图片由台积电提供。（点击图片放大）

 

台积电主要专注于为其高级节点N3E、N4P和3DFabric颁发认证。根据具体的应用，某些EDA工具可能会提供改进的功能或更好的性能。尽管EDA工具的产品数量很多，但设计师可以放心，只要他们想要的工具经过认证，就可以保证与台积电的高级节点一起工作。

 

对您的定制设计充满信心

随着摩尔定律的不可避免的终结比以往任何时候都更近，高性能的高级节点和新的设计方法（如3D集成）变得比以往任何时刻都更重要。然而，如果没有适当的EDA支持，设计师的工作就会变得越来越困难。

台积电开创的直接与EDA公司合作的先例标志着自上而下的支持网络设计世界的一个有利趋势，减少了EDA工具的开发时间，并使设计师能够尽快开始进行下一代设计，而不用担心他们没有合适的工具。