电容耦合固态继电器的介绍、特性、及应用
松下扩大了PhotoMOS CC型产品,包括1 Form A和1 Form B接触安排在微型薄薄轮廓无铅(TSON)包。
松下扩大了PhotoMOS CC型产品,包括1 Form A和1 Form B接触安排在微型薄薄轮廓无铅(TSON)包。PhotoMOS CC型具有内部振荡电路和电容耦合隔离驱动IC,这与传统的光耦合(LED) PhotoMOS产品不同。通过去除LED电路,封装尺寸大大减小,同时也提供了更低的功耗。高达+105°C的保证性能使PhotoMOS CC Type成为工业应用的理想选择。
特性和好处
微型TSON封装:1.95 mm x 1.80 mm x 0.80 mm
1份表格A和1份表格B的联系安排
高工作温度:高达+105°C
电压驱动输入电路:3.3 V至5.0 V
低电流消耗:0.2 mA(最大)
快速切换速度
应用程序
IC测试器,探头卡,电路板测试器
网络交换机、调制解调器和多路复用器
电表和煤气表
摄像头,火警,烟雾和热探测器