TEB0911超机架+
Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+板集成了Xilinx Zynq UltraScale+ZU9EG MPSoC和4 GB闪存，用于配置和操作，DDR4-SDRAM SO-DIMM插座和64位宽数据总线，22个MGT通道和用于所有板载电压的强大开关模式电源。。TEB0911板将Zynq MPSoC的引脚暴露在可访问的连接器上，并提供了一系列板载组件，用于测试和评估Zynq UltraScale+MPSoC以及用于开发目的。该板能够安装在机柜上，因此在机柜的后面板和前面板上，可以通过6个板载FMC连接器和其他标准高速接口（即USB3、SFP+、SSD、GbE等）访问I/O、LVDS对和MGT通道。 板材尺寸：406毫米脳 234.30毫米，请下载装配图以了解确切细节。 所有零件的温度范围至少为0掳C至+85掳C.模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。
- 零件编号：电话：0911
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Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+板集成了Xilinx Zynq UltraScale+ZU9EG MPSoC和4 GB闪存，用于配置和操作，DDR4-SDRAM SO-DIMM插座和64位宽数据总线，22个MGT通道和用于所有板载电压的强大开关模式电源。。TEB0911板将Zynq MPSoC的引脚暴露在可访问的连接器上，并提供了一系列板载组件，用于测试和评估Zynq UltraScale+MPSoC以及用于开发目的。该板能够安装在机柜上，因此在机柜的后面板和前面板上，可以通过6个板载FMC连接器和其他标准高速接口（即USB3、SFP+、SSD、GbE等）访问I/O、LVDS对和MGT通道。
板尺寸：406毫米×234.30毫米，请下载装配图以了解确切细节。
所有零件的温度范围至少为0°C至+85°C。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。
特伦兹电子公司生产的所有模块都是在德国开发和制造的。
主要功能和优点
- Zynq UltraScale+MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E、1156引脚封装
- 8 GB，64位DDR4 SO-DIMM（连接PS）
- M2 PCIe SSD（1通道）
- 前面板：4 x FMC（每个FMC 4 GTH，每个FMC 68 ZynqMP PL IO）、显示端口（2通道）、RJ34 ETH+双USB3组合、双堆叠SFP+、SD（可引导）、状态LED
- 双QSPI闪存（可引导）
- 系统控制器（LCMXO2-7000HC）
- 可配置PLL
- GTH/GTP参考CLK
- 有源散热器
- 8 GB e.MMC（可启动）
- 背板：2 x FMC（4/2 GTH，每个FMC 12个ZynqMP PL IO），每个FMC-56个SC IO，USB JTAG/UART ZynqMP/USB JTAG/GPIO FMC，CAN FD，SMA，5针24 V电源连接器
包装物件清单 (含配件)
- 可根据要求提供用于成本或性能优化的其他组装选项以及高批量价格。