1） 重置后GPIO不处于高阻抗
2） 对空设备编程后未执行用户代码

在大多数STM32s上，复位后的GPIO配置为高阻抗，调试引脚除外。一些STM32s实现了所谓的空检查机制，当闪存中第一个地址的内容为空时，强制MCU引导到系统内存（ST引导加载程序）中。ST引导加载程序配置所有支持的通信接口和相关的GPIO。这允许对原始设备进行简单编程，但在组装的PCB上编程时可能会出现问题。如果引导程序引脚连接到GND或VDD，可能会导致额外的电流消耗，或者在最坏的情况下导致短路。成功编程后，必须按照特定程序引导到新编程的用户闪存中。仅仅重置设备是不够的。
在下表中，您可以看到STM32系列空检查的可用性。

STM32系列	空的检查	臂 皮层®
STM32型F0		M0
STM32型F1		立方米
STM32型F2频率		立方米
STM32型功能3		M4毫米
STM32型功能4		M4毫米
STM32型功能7		M7
STM32型10个		M0+
STM32型L1级		立方米
STM32型第4页		M4毫米
STM32型十五		立方米3
STM32型H7		M7/M4毫米
STM32型G0		M0+
STM32型G4型		M4毫米
STM32型世界银行		M4/M0+

设备的完整列表

• STM32L4型+
• stm32周
• STM32G0型
• STM32F04x不锈钢
• STM32F09x不锈钢
• STM32F070x6不锈钢
• STM32F030xC型
• STM32L011x/STM32L021x
• STM32L41x/STM32L42x不锈钢
• STM32L43x STM32L44x不锈钢
• STM32L45x STM32L46x不锈钢

当BOOT0配置为选择用户闪存作为目标引导区域（BOOT0引脚连接到GND）时，使用空检查机制。当BOOT0引脚为高电平时，引导选择取决于BOOT1引脚或nBOOT1选项位。
防止在空设备上执行ST引导加载程序

•  
• 保持nRST信号为低以保持设备处于复位状态
• 与调试器连接正在重置。在执行任何指令之前，也就是说，在系统引导加载程序初始化任何外围设备和GPIO之前，它使用重置矢量捕获实现与目标的连接
• 程序用户flash
• 在下次重置时清除要从用户闪存启动的空检查位

硬件在通电复位或重新加载选项字节时清除空校验位（请参阅参考手册中的OBL_LAUNCH）。在特定设备上还有两种额外的可能性

• 在STM32G0和STM32WB上，可以覆盖FLASH_ACR寄存器中的空检查标志
• STM32F04x和STM32F070x6上的系统引导程序可以检测到闪存不再为空。然后，它将引导内存映射更改为主闪存，并执行跳转到在那里编程的用户代码。

提示：在具有nSWBOOT0或nBOOT_SEL选项位（如STM32WB、STM32L4、STM332G0）的设备上，可以通过使用nBOOT0选项位而不是BOOT0引脚来强制从主闪存启动。 这可以通过以下选项字节配置来实现： -nSWBOOT0＝0（BOOT0信号由nBOOT0选项位定义）对于STM32L4和STM32WB，nBOOT0＝1。 -nBOOT_SEL=1（BOOT0信号由nBOOT0选项位定义）对于STM32G0，nBOOT0=1。

有关更多信息，请查看“STM32引导和启动提示”MOOC链接