1、超亿元！隐冠半导体完成新一轮融资

近日，上海隐冠半导体技术有限公司完成新一轮亿元以上融资，由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资。

隐冠半导体成立于2019年，是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案，着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题。


2、专注AR体全息波导显示光学器件，尼卡光学获数千万元融资

近日，尼卡光学（天津）有限公司宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，天使轮投资方顺为资本持续加码。

本轮投资资金将主要用于团队搭建、产品研发以及小型量产生产线建设等。此前，尼卡光学的天使轮投资方为顺为资本、小米。尼卡光学成立于2022年，是一家专注AR体全息波导显示光学器件的公司，主要是为消费级AR光学产品解决光学显示的痛点。其核心技术包括聚合物分散液晶材料配方、体全息波导光栅设计、激光干涉曝光工艺。


3、云潼科技获新一轮千万级投资，聚焦车规功率器件领域

近日，重庆云潼科技有限公司获得两江产业集团旗下创投公司千万级股权投资。本轮资金将主要用于新品研发、工厂设备投入，及加速现有产品量产等方面。

云潼科技成立于2018年，是一家聚焦车规级功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。该公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内知名半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要建设者。


4、炽芯微电子获Pre-A轮融资，明年Q1推出适合SiC的新型塑封功率模块

近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。

炽芯微电子成立于2023年，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。该公司在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。


5、高速互联IP企业，晟联科完成超亿元B轮融资

近日，晟联科（上海）技术有限公司完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

晟联科是一家高速互联IP企业，专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。


6、聚焦车用AI算力，奕行智能EVAS完成超亿元Pre-A+轮融资

近日，奕行智能科技（广州）有限公司完成超亿元人民币Pre-A+轮融资。

奕行智能成立于2022年1月的奕行智能，短短不到两年时间，已获得广汽资本、东方富海、和利资本、越秀产业基金、临芯投资、火山石投资、翼朴资本、国创中鼎、伯藜创投等众多一线资本的青睐和认可，三轮累计融资金额过一亿美元。本次融资后，奕行智能将围绕AI大模型落地车载等端侧需要的核心技术、产品及软件栈继续加大投入，同时为已流片芯片产品大规模量产作充分准备。


7、数字光芯完成亿元级A轮融资，用于硅基显示驱动晶圆大规模量产

近日，数字光芯完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投，资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。

数字光芯成立于2019年6月，主要为硅基显示驱动芯片行业提供集成电路晶圆，这是一种硅基微显示（尺寸在1.3英寸以下的显示器）芯片，主要包括硅基Micro LED、硅基Micro OLED、和硅基液晶LCoS等。此类芯片广泛应用在投影显示领域，具体包括大屏投影（投影仪、电影、激光电视等）、近眼投影（AR、VR、XR等）、汽车投影（数字车灯、HUD、车载虚像显示等），工业投影（3D打印、PCB数字曝光、芯片无掩膜光刻等）。


8、MEMS企业迷思科技获数千万元Pre-A轮融资

近日，上海迷思科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，由元禾璞华、力合金控、紫明芯投、山东新港电子参与投资。

迷思科技成立于2020年，是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发了“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品。迷思科技核心研发团队来自国内 MEMS 领域唯一国家重点实验室（传感技术国家重点实验室）， 由国家杰出青年、中科院百人计划专家领军，在MEMS传感器研发方面有深厚积淀， 并对 MEMS 传感器市场具有深入了解。


9、MEMS传感器厂商芯感智获数千万元B轮融资

近日，无锡芯感智半导体有限公司已完成数千万元B轮融资。

芯感智成立于2010年3月，专业从事MEMS芯片及系统设计与制造的高科技企业，是我国最早的一批MEMS初创企业之一，为国内领先的传感器应用方案提供商。芯感智基于先进的MEMS工艺，以MEMS压力传感器为主，拓展并量产了气体、流量、转速等多种MEMS传感器，打造了丰富的传感器产品矩阵。


10、芯芯半导体获4亿元投资，建设LED半导体封装项目

近日，安徽芯芯半导体科技有限公司与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。有消息称，根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。

据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿元。资料显示，芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司，经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。