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塔塔集团将与改邦签署协议，建立首座锂离子建设超级工厂
根据消息，印度的塔塔集团将与改邦签署协议，将建立在该国首座锂离子建设超级工厂。 塔塔集团Tata Agaratas Energy Storage Solutions 与古吉拉特邦签署谅解备忘录，将...
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Rapidus先进制程晶圆厂项目带动北海道经济
根据了解，Rapidus在日本本土建设2纳米先进制程晶圆厂的Rapidus，总投资达到5万亿日元，带动周边低价、房价出现明显的上涨。 主要是日本和国外的研究员将在周边聚集的周...
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SK集团创造20.5万亿韩元的社会价值，比去年增加1.6万亿韩元
去年，SK 集团通过环境和社会商业模式的创新创造了超过 20.5 万亿韩元的社会价值 (SV)，比上一年增加了 1.6 万亿韩元。社会价值是指企业为解决或缓解利益相关者所面临的社...
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谷歌下一代手机芯片曝光！
两年前，谷歌推出了 Tensor——其首款用于智能手机的定制 SoC。得益于与三星半导体部门的长期合作关系及其自身的工程人才，我们现在正在开发第二代独特的 Tensor 芯片，最...
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特斯拉宣布所有Model 3车型都可在美享受7500美元的全额税收优惠
根据了解，特斯拉将在美国市三个版本享受7500美元的全额税收优惠，将降低车辆的价格。 只有Model 3 Performance 才符合这一标准，而Model 3 后轮驱动版和 Model 3 长续...
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邬贺铨院士：要将5G能力向5G-A提升
在2023年中国国际信息通信展览会期间举办的“第四届5G千兆网产业论坛”上，中国工程院院士邬贺铨做了题为“商用四年再出发，融合创新开新篇”的主题演讲，邬贺铨表示，5G商...
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华为李鹏：中国5G必将步步领先
在第31届中国国际信息通信展开幕论坛上，华为高级副总裁、运营商BG总裁李鹏发表《5G+AI持续创新，拥抱数智经济新时代》的演讲。他提到，在5G+AI的新时代，以5G为代表的数字...
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工信部部长：全面推进6G技术研发
工信部部长金壮龙6月4日在由工信部主办的第31届中国国际信息通信展览会上表示，将前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G技术研发。 金壮龙说，信息通信业是国民经...
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2023年半导体销售，预计下滑7.5%
2023年5月22日，OMDIA在东京召开媒体圆桌会议，解读半导体市场及智能手机相关市场的预测。 OMDIA 咨询总监 Kazuhiro Sugiyama 表示，半导体市场销售额今年预计同比下降7...
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李强主持召开国务院常务会议 听取优化营商环境工作进展及下一步重点举措 汇报研究促进新能源汽车产业高质量发展的政策措施
国务院总理李强6月2日主持召开国务院常务会议，听取优化营商环境工作进展及下一步重点举措汇报，研究促进新能源汽车产业高质量发展的政策措施，讨论并原则通过《中华人民共...
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由于现代汽车进入印度汽车市场，日本汽车制造商处于高度戒备状态
现代汽车集团和包括丰田和日产在内的日本汽车制造商正在印度这个世界第三大汽车市场制定积极的投资计划，这表明激烈的竞争迫在眉睫。 据印度汽车制造商协会（SIAM）和业...
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超高清视频产业链关键环节取得突破 产业规模超过3万亿元
记者近日从工信部获悉：近年来，我国超高清视频技术创新日益活跃，市场规模稳步增长，行业应用不断拓展，产业链关键环节取得突破，截至2022年底，我国超高清视频产业规模超...
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苹果将成为Meta最大的竞争对手？
在苹果首款MR头显发布前夕，北京时间6月1日晚，Meta官宣了新一代混合现实（MR）头显——Meta Quest 3。 据Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格介绍，Quest 3是首款具有高分辨...
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5G商用四年，五大运营商有话说！
在第31届中国国际信息通信展览会开幕论坛上，四大电信运营商和中国铁塔高层在致辞中回顾了5G发牌以来，对新型基础设施建设的全面推进，对数字经济发展的有力支撑，并分享了...
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全球智能手机AP出货量排行榜
全球智能手机AP市场亮点： 联发科：由于库存调整和需求疲软，联发科2023年第二季度的出货量将略有下降。LTE SoC 的出货量将以较高的个位数下降，而 5G SoC 的出货量将以...
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半导体人才供不应求
根据德勤2022 年 11 月的一份报告，未来几年美国半导体行业将面临约 70,000 至 90,000 名工人的短缺。与此同时，麦肯锡预计到 2030 年将缺少大约 300,000 名工程师和 90,00...
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台积电将从明年1月起将调高制程的报价，涨幅达到3%-6%。
根据了解，电子时报，IC设计厂商表示，台积电将从明年1月起将调高制程的报价，涨幅达到3%-6%。 台积电正在与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通及博通等多家客户进行沟通...
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“世界上第一个”具有智能功率共享功能的降压转换器IC
Silanna Semiconductor推出了一种高效的单芯片USB端口电源解决方案，该解决方案声称可以减少组件数量，简化多端口快速充电器的电源共享设计。2022年8月13日作者：Darshil Patel
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英特尔与EDA联盟联手在铸造平台上开发按需硬件
IC设计需要先进的硬件和软件。通过云联盟，小公司可以利用可信的设计环境和按需计算。2022年7月6日，作者：Biljana Ognenova