英特尔铸造服务公司（IFS）的加速器计划展示了当大小公司联手合作时，技术是如何进步的。

2022年6月28日，国际单项体育联合会宣布了一项名为云联盟的新计划，作为其加速器计划的一部分。云联盟旨在确保云中的设计环境安全，同时为使用按需计算的铸造客户提高设计效率。云联盟的一些首批成员包括云提供商亚马逊网络服务和微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）领域的知名公司：安思、Cadence、西门子EDA和新思。

 

IFS

IFS的既定目标是成为世界领先的铸造厂之一。
 

IFS加速器计划之前建立在EDA联盟、IP联盟和设计服务联盟三大关键支柱之上，以帮助小公司和初创公司获得可扩展的芯片制造。现在，有了第四个支柱，云联盟，小公司在按需云设计平台上有了优势，而这些平台太贵、太慢，无法独立实现。

 

英特尔铸造服务加速器生态系统

由于芯片短缺，无晶圆厂芯片制造商提供给初创公司的芯片设计资源有限。现在，有了云联盟，依赖无晶圆厂设计服务的小公司现在可以直接进入代工制造。这种支持不仅包括铸造能力，还包括在设计过程中充分融入想法并缩短上市时间的工具。例如，初创企业甚至可以最大限度地发挥ASIC设计的所有优势。

IFS Accelerator打算通过公司合作更快地将硅产品推向市场。这些合作伙伴关系汇集了资源，因此小公司可以按需访问芯片设计硬件和软件，包括EDA工具、硅验证知识产权和设计服务。

 

3D packaging architecture

随着3D封装技术的普及，芯片架构师越来越倾向于模块化设计，比如“小芯片”
 

这种EDA工具有助于设计者对系统性能进行建模，估计功率需求，减少芯片制造错误，并将逻辑思想转化为计算机形式。IFS还旨在减轻IP验证工程师的负担，他们必须通过访问现有的接口、内存和协议要求来测试片上系统（SoC）设计。IFS的可重复使用和集成IP块可以帮助缩短新硅产品的上市时间。

 

IFS加速器第一阶段

英特尔早在2021年9月就推出了加速器的初步阶段。该项目的核心理念是为汽车芯片制造商提供先进的半导体制造技术，这些制造商迫切需要通用、定制和行业标准的IP解决方案。英特尔知识产权框架的开放性和自由性可以帮助这些公司在不冒知识产权保密风险的情况下进行创新。

第一阶段由参与加速器所有三大支柱的17家合作公司推出，包括：

  • EDA联盟：Cadence、Ansys、Synopsys、西门子EDA
  • 知识产权联盟：Arm、SiFive、Synopsys、Cadence、Alphawave、Vidatronic、Analog Bits、Andes、eMemory、M31、Silicon Creations
  • 设计服务联盟：Wipro、凯捷、Tech Mahindra
 

新的合作伙伴团队：IFS云联盟

IFS加速器的第二阶段是通过IFS云联盟建立一个现代而强大的铸造生态系统，这是一个由两个最大的云平台AWS和Microsoft Azure以及EDA合作伙伴支持的大规模按需计算系统。使用英特尔的工艺设计套件，设计师可以使用通用的制造方法来降低成本，缩短设计周期，优化布局，并保留内部技术。

英特尔将其IFS联盟视为释放芯片短缺压力的重要一步。小型公司可以按需访问英特尔的制造能力，包括处理和封装，以及云中可靠安全的设计环境。这种合作关系还弥合了硬件、软件和数据之间的差距，将工程师、机器和流程带入了一个共享空间。

 

 

所有图片均由英特尔提供。