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赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索
在SiC MOSFET问世10周年之际，作者回顾科锐公司十年歷史所经歷的关键时刻，并认为未来的发展会比过去曾经歷的增长还要巨大，也为下一步即将增长的产业曲缐提出卓见。...
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马达变频器内的关键元件: 功率半导体
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高，未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。...
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全球大型制造工厂正快速导入5G物联网
在制造业中，近年来制造现场所面临的问题发生了巨大的变化，对制造现场的自动化以及机械的高精度和高效率的需求越来越大。因此，制造业将会成为快速导入使用5G应用的产业之一...
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22FDX制程为AR技术带来重大变革
格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP）的策略联盟，即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。...
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接...
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电脑晶片组週边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory...
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用...
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CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心
相较于同级日系CNC数控系统大厂，三菱电机于迈向工业4.0前期（2011~2020年 ）已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念，寻求落地合作伙伴。...
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AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键
要为边缘运算赋予 AI 智能，已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动，让中央系统空出来，以数据趋势与规律的集成为基础，进行较长期的策略性决定。...
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小晶片Chiplet夯什么？
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层...
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程...
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AI技术加值零售新视力 智慧应用方案增进效益
随着AI技术迅速发展，零售业者对于智慧应用解决方案的需求日益增长。不论是加入边缘运算平台或智慧看板等产品，都能够让店家随时调整优化整体行销策略，进而确保市场竞争力...
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电动车时代已揭开序幕：五项成功必备要素
电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。...
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助智慧机械跨足核心战略产业 CNC数控系统聚焦专用需求
台湾工具机产业也盼逐步从智慧机械跨足下一阶段的核心战略产业，过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商，现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援，逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技...
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Wi-SUN以强大合作伙伴生态圈进攻智慧量表市场
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。...
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轻松有趣地提高安全性：SoC元件协助人们保持健康
借助OTA韧体和应用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺，以最大程度确保个人安全。...