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探索IC电源管理新领域的物联网应用
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度...
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利用高压电池管理架构降低部件成本
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式，同时保持系统价格竞争力。至于充电速度更快会带来巨大的竞争优势，而利用高压电池管理架构可以降低部件成本...
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化工产业运用AI科技 因应多样性挑战
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向...
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2023年自动化设备市场与大厂佈局趋势
自动化从疫情至今大幅成长，2021年全球工业自动化市场规模估计为1966亿美元，到2030年将扩大到超过4,128亿美元，并有望在2022年至2030年的预测期内以8.59% 的复合年增长率成长...
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3D 异质整合设计与验证挑战
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由于多个物理学之间的耦合效应，对于强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要...
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净零碳排迫在眉睫 工具机产业发展迈向新格局
工具机业者跨入高起点、大投入、规模化、国际化等四大发展格局。而净零碳排迫在眼前，2023无疑是工具机产业净零碳排关键年。在这一波净零碳排的浪潮下，工具机业者强化碳韧性将刻不容缓...
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什么是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将蒐集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类后训练后产生的模型...
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式，积极开发类神经网路技术，现阶段的神经网路，还是缺乏即时变化的灵活性，得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远...
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MBD应用于霍尔元件位置选定
本文採用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模，在理论决定霍尔元件位置后提取磁通密度，再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型，完成符合物理定义的驱动与马达整体模型...
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5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待
随着5G网路持续部署，5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长，其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路，从开始部署到正式运营，充满了不同挑战...
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AI无所不在 前进行动装置势在必行
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项...
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辅助机器人制造再闢新局
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案，让加工业者在预测加工时间及品质上，甚至优于传统电脑辅助制造CAM软体，...
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ARDUINO植物浇水套件解析
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect开发板为基础，搭配相关感测器与配件，构成了植物浇水套件，到底浇水套件内容为何？...
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化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分
在商务市场中，工欲善其事，必先利其器。除了工具要锋利，事前准备工作也都要齐备。Epson LW-600P标籤机就是这样一把锋利的工具，让所有商务人士面对挑战不再赤手空拳...
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对于方案与技术的选择取向，同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对于品牌供应商来说，开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石...