品牌介绍
TE Connectivity AMP，前身为泰科电子AMP，是世界上开发和制造各种电子/电气连接器和互连系统的领导者。产品范围从端子和拼接到复杂的高速印刷电路板连接器和IC插座，再到USB和圆形连接器。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥7.46019 | 3093 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.50468 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥11.95079 | 1642 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥191.21256 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥19.62826 | 106 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.28259 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥26.83474 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.83474 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥19.62826 | 865 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.28259 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥9.07811 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.07811 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥14.36227 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14.36227 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥11.85789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11.85789 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥7.52671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.52671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥3.98360 | 1696 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.24537 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥3.69388 | 5435 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184.69395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥18.11344 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.11344 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥60.96510 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60.96510 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥5.64946 | 10380 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.43225 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥23.83793 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.83793 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥80.36141 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.36141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥213.39178 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213.39178 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥22.22158 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22.22158 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥16.76020 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16.76020 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥35.04835 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.04835 | 添加到BOM 立即询价 |