品牌介绍
TE Connectivity AMP，前身为泰科电子AMP，是世界上开发和制造各种电子/电气连接器和互连系统的领导者。产品范围从端子和拼接到复杂的高速印刷电路板连接器和IC插座，再到USB和圆形连接器。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥15.91193 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.91193 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥17.38296 | 10380 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,084.03600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥11.37135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181.94165 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥17.19262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.19262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥199.74080 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥199.74080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥2.53502 | 5261 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182.52108 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥11.53271 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11.53271 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥7.24115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.24115 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥9.62047 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.62047 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥19.84826 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.84826 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥10.32884 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10.32884 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥27.53490 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.53490 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥8.21975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8.21975 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥6.10081 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6.10081 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥11.11423 | 711 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥11.11423 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥17.48781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.48781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥19.91231 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.91231 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥9.29645 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.29645 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | CONN SOCKET LGA 1356LGA GOLD | ¥26.57789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.57789 | 添加到BOM 立即询价 |