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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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ATMEGA88V-15MT
ATMEGA88V-15MT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.62346

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.62346

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ATTINY167-A15XD
ATTINY167-A15XD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.99146

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.99146

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DSPIC33EP32MC503-H/TL
DSPIC33EP32MC503-H/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.72303

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.72303

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DSPIC33EP32MC503T-E/TL
DSPIC33EP32MC503T-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.80890

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.80890

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DSPIC33EP32MC504-H/ML
DSPIC33EP32MC504-H/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.92862

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.92862

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DSPIC33EP32MC504-H/PT
DSPIC33EP32MC504-H/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.21210

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.21210

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DSPIC33EP32MC504-H/TL
DSPIC33EP32MC504-H/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-VTLA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.53607

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.53607

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DSPIC33EP32MC504T-E/ML
DSPIC33EP32MC504T-E/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.63804

0

5-7 工作日

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合计: ¥59.63804

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ATSAM3S1AA-AUR
ATSAM3S1AA-AUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.18985

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.18985

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DSPIC33EP32MC504T-E/PT
DSPIC33EP32MC504T-E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.51055

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.51055

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ATSAM3S1AA-MUR
ATSAM3S1AA-MUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.21930

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.21930

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DSPIC33EP32MC504T-E/TL
DSPIC33EP32MC504T-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 44-VTLA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.97985

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.97985

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ATSAM3S1BA-AUR
ATSAM3S1BA-AUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.59977

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.59977

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DSPIC33FJ06GS102A-E/TL
DSPIC33FJ06GS102A-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.57377

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.57377

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ATSAM3S1BA-MUR
ATSAM3S1BA-MUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.73743

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.73743

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DSPIC33FJ06GS102AT-E/TL
DSPIC33FJ06GS102AT-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.16136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.16136

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ATSAM3S1CA-AUR
ATSAM3S1CA-AUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.51045

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.51045

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DSPIC33FJ06GS202A-E/TL
DSPIC33FJ06GS202A-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.31455

0

5-7 工作日

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合计: ¥69.31455

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ATSAM3S1CA-CUR
ATSAM3S1CA-CUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥143.72811

0

5-7 工作日

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合计: ¥143.72811

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DSPIC33FJ06GS202AT-E/TL
DSPIC33FJ06GS202AT-E/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 36-VTLA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.99577

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5-7 工作日

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合计: ¥38.99577

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