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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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PIC24EP128MC202-H/MM
PIC24EP128MC202-H/MM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-QFN-S(6x6) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.85044

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5-7 工作日

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合计: ¥39.85044

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PIC24EP128MC202-H/SO
PIC24EP128MC202-H/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.62403

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合计: ¥58.62403

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PIC24EP128MC202-H/SP
PIC24EP128MC202-H/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥30.69541

0

5-7 工作日

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合计: ¥30.69541

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PIC24EP128MC202-H/SS
PIC24EP128MC202-H/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.82386

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合计: ¥34.82386

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PIC24EP128MC204-H/ML
PIC24EP128MC204-H/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.95999

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5-7 工作日

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合计: ¥22.95999

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PIC24EP128MC204-H/TL
PIC24EP128MC204-H/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 44-VTLA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.37816

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.37816

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PIC24EP128MC206-H/MR
PIC24EP128MC206-H/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.74904

0

5-7 工作日

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合计: ¥39.74904

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ATSAM4LC8BA-UUR
ATSAM4LC8BA-UUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-WLCSP (5.27x5.19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.56945

9

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合计: ¥51.56945

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PIC24EP256GP202-H/MM
PIC24EP256GP202-H/MM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-QFN-S(6x6) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥181.63745

0

5-7 工作日

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合计: ¥181.63745

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PIC24EP256GP202-H/SO
PIC24EP256GP202-H/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.24596

0

5-7 工作日

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合计: ¥61.24596

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PIC24EP256GP202-H/SP
PIC24EP256GP202-H/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥92.36146

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合计: ¥92.36146

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DSPIC33FJ06GS001T-E/SO
DSPIC33FJ06GS001T-E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.70606

0

5-7 工作日

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合计: ¥38.70606

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PIC24EP256GP202-H/SS
PIC24EP256GP202-H/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.78185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.78185

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DSPIC33FJ06GS001T-E/SS
DSPIC33FJ06GS001T-E/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.10197

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.10197

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PIC24EP256GP202T-E/MM
PIC24EP256GP202T-E/MM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-QFN-S(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.20979

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.20979

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DSPIC33FJ06GS001T-I/SO
DSPIC33FJ06GS001T-I/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.20299

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.20299

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PIC24EP256GP202T-E/SO
PIC24EP256GP202T-E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.52446

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.52446

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DSPIC33FJ06GS001T-I/SS
DSPIC33FJ06GS001T-I/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.30142

0

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合计: ¥36.30142

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PIC24EP256GP202T-E/SS
PIC24EP256GP202T-E/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.41682

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- +

合计: ¥37.41682

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DSPIC33FJ06GS101AT-E/SO
DSPIC33FJ06GS101AT-E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 6KB (2K x 24) 供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.22956

0

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合计: ¥65.22956

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