品牌介绍
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（SoC）技术的前沿，其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.83403 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.83403 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.09142 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.09142 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.96680 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.96680 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 143-WLCSP（4.52x5.55） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.88325 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.88325 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.99817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.99817 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥83.93073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83.93073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.70846 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.70846 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.44867 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.44867 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.90982 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.90982 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.16049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.16049 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.14063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.14063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.45212 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.45212 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.32166 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.32166 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 72-WLCSP (4.41x3.76) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.75191 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.75191 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 72-WLCSP (4.41x3.76) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.22323 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.22323 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥63.08566 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥63.08566 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 132-UFBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.64380 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.64380 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.62250 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.62250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.58249 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.58249 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176 eLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥46.70222 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.70222 | 添加到BOM 立即询价 |