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品牌介绍

意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(SoC)技术的前沿,其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。

英文全称: STMicroelectronics

中文全称: 意法半导体

英文简称: STMicroelectronics

品牌地址: http://www.st.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
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STM32MP151FAB1
STM32MP151FAB1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥89.57439

0

5-7 工作日

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合计: ¥45,145.49407

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STM32MP151DAA1
STM32MP151DAA1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥92.12534

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38,692.64364

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STM32MP151CAA3T
STM32MP151CAA3T
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥93.40154

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥140,102.31150

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STM32MP151FAA1
STM32MP151FAA1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥99.78109

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,908.05696

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STM32MP153AAD3T
STM32MP153AAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥112.28668

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥202,116.02220

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STM32MP153AAC3T
STM32MP153AAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥117.07134

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥210,728.40840

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STM32MP153AAB3T
STM32MP153AAB3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥118.34754

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥213,025.56660

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STM32MP153CAD3
STM32MP153CAD3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥121.85745

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥134,530.62149

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STM32MP153CAD3T
STM32MP153CAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥121.85745

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥219,343.40460

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STM32MP153AAB3
STM32MP153AAB3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥71.66393

400

2-3 工作日

- +

合计: ¥71.66393

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STM32MP157AAA3T
STM32MP157AAA3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥177.66834

1200

5-7 工作日

- +

合计: ¥177.66834

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STM32MP157FAB1
STM32MP157FAB1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥183.24537

478

5-7 工作日

- +

合计: ¥183.24537

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STM32MP151DAC1
STM32MP151DAC1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥101.90760

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.90760

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STM32MP151DAB1
STM32MP151DAB1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥103.21133

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103.21133

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STM32MP151AAA3
STM32MP151AAA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥108.06407

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.06407

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STM32MP157AAB3T
STM32MP157AAB3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥177.23376

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥177.23376

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STM32MP153AAD3
STM32MP153AAD3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥141.45384

197

5-7 工作日

- +

合计: ¥141.45384

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STM32MP153AAC3
STM32MP153AAC3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥147.53787

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥147.53787

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STM32MP153DAB1
STM32MP153DAB1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥85.99881

504

2-3 工作日

- +

合计: ¥85.99881

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STM32MP157AAD3
STM32MP157AAD3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥169.62872

0

5-7 工作日

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合计: ¥169.62872

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