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品牌介绍

意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(SoC)技术的前沿,其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。

英文全称: STMicroelectronics

中文全称: 意法半导体

英文简称: STMicroelectronics

品牌地址: http://www.st.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
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STM32MP153CAA3
STM32MP153CAA3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥177.23376

459

5-7 工作日

- +

合计: ¥177.23376

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STM32MP157CAA3
STM32MP157CAA3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥188.74997

756

5-7 工作日

- +

合计: ¥188.74997

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STM32MP151DAD1
STM32MP151DAD1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥97.12729

38

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.12729

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STM32MP153DAD1
STM32MP153DAD1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥151.52147

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.52147

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STM32MP157DAD1
STM32MP157DAD1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥179.69635

1102

5-7 工作日

- +

合计: ¥179.69635

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STM32MP157AAC3T
STM32MP157AAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥175.64033

1791

5-7 工作日

- +

合计: ¥175.64033

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STM32MP151AAD3
STM32MP151AAD3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥100.96603

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.96603

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STM32MP153DAC1
STM32MP153DAC1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥125.04722

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141,803.54748

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SPEAR310-2
SPEAR310-2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥125.34570

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,761.34920

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STM32MP153CAC3
STM32MP153CAC3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥126.64211

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥143,612.14934

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STM32MP153CAC3T
STM32MP153CAC3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥126.64211

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥227,955.79260

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STM32MP153CAB3
STM32MP153CAB3
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥127.91823

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64,470.78943

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STM32MP153CAB3T
STM32MP153CAB3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥127.91831

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥230,252.94900

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STM32MP153FAD1
STM32MP153FAD1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥129.83188

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥143,334.39552

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STM32MP153AAA3T
STM32MP153AAA3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥131.10808

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥196,662.11850

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STM32MP157AAD3T
STM32MP157AAD3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥169.62872

1800

5-7 工作日

- +

合计: ¥169.62872

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STM32MP153FAC1
STM32MP153FAC1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥134.61654

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥152,655.15523

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STM32MP153FAB1
STM32MP153FAB1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥135.89419

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,490.67025

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STM32MP153DAA1
STM32MP153DAA1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥139.08403

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,415.29386

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STM32MP153CAA3T
STM32MP153CAA3T
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥140.67885

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥211,018.27050

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