Cirrus Logic是用于音频和语音信号处理应用的高性能、低功耗IC的领导者。Cirrus Logic的产品涵盖从捕获到播放的整个音频信号链,为世界顶级智能手机、平板电脑、数字耳机、可穿戴设备和新兴智能家居应用提供创新产品。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥613.38672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥613.38672 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥2,061.89429 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,061.89429 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥824.14062 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥824.14062 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥563.45416 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥563.45416 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,576.14196 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,576.14196 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥507.98803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥507.98803 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,045.20841 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,045.20841 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥5,245.67033 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,245.67033 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥3,225.87177 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,225.87177 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥438.47068 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥438.47068 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥920.21045 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥920.21045 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,191.58453 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,191.58453 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,471.19233 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,471.19233 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥489.51864 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥489.51864 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥396.63569 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥396.63569 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥976.54572 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥976.54572 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥402.90804 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥402.90804 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥612.50308 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥612.50308 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,369.69033 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,369.69033 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥597.68411 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥597.68411 | 添加到BOM 立即询价 |