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品牌介绍

Cirrus Logic是用于音频和语音信号处理应用的高性能、低功耗IC的领导者。Cirrus Logic的产品涵盖从捕获到播放的整个音频信号链,为世界顶级智能手机、平板电脑、数字耳机、可穿戴设备和新兴智能家居应用提供创新产品。

英文全称: Cirrus Logic Inc.

中文全称: 美国凌云逻辑

英文简称: Cirrus Logic

品牌地址: http://www.cirrus.com/en/

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品牌型号
描述
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EP7309-CVZ
EP7309-CVZ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥613.38672

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥613.38672

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EP7311-CB
EP7311-CB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,061.89429

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,061.89429

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EP7311-CB-90
EP7311-CB-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥824.14062

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥824.14062

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EP7311-CV
EP7311-CV
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥563.45416

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥563.45416

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EP7311-CV-90
EP7311-CV-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,576.14196

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,576.14196

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EP7311-IB
EP7311-IB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥507.98803

0

5-7 工作日

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合计: ¥507.98803

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EP7311-IR
EP7311-IR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,045.20841

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,045.20841

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EP7311-IR-90
EP7311-IR-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥5,245.67033

0

5-7 工作日

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合计: ¥5,245.67033

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EP7311-IV
EP7311-IV
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥3,225.87177

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,225.87177

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EP7311-IV-90
EP7311-IV-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥438.47068

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥438.47068

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EP7312-CB
EP7312-CB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥920.21045

0

5-7 工作日

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合计: ¥920.21045

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EP7312-CBZ
EP7312-CBZ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,191.58453

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,191.58453

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EP7312-CR
EP7312-CR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,471.19233

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,471.19233

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EP7312-CR-90
EP7312-CR-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥489.51864

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥489.51864

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EP7312-CV
EP7312-CV
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥396.63569

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5-7 工作日

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合计: ¥396.63569

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EP7312-CV-90
EP7312-CV-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥976.54572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥976.54572

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EP7312-CVZ-90
EP7312-CVZ-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 208-LQFP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥402.90804

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合计: ¥402.90804

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EP7312-IB
EP7312-IB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥612.50308

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5-7 工作日

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合计: ¥612.50308

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EP7312-IBZ
EP7312-IBZ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 74MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 256-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,369.69033

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EP7312-IR-90
EP7312-IR-90
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 90MHz 处理器核心: ARM7TDMI 供应商设备包装: 204-TFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥597.68411

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