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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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MC9S12A256MPVE
MC9S12A256MPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥384.38070

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MC68LK332ACAG16
MC68LK332ACAG16
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥426.17224

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合计: ¥426.17224

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MC9S08SF4MTJ
MC9S08SF4MTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.79148

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MC68332GCEH16
MC68332GCEH16
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥465.93576

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合计: ¥465.93576

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MC68332ACEH25
MC68332ACEH25
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥513.15947

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MCF5474VR266
MCF5474VR266
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥682.93304

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合计: ¥682.93304

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MK11DN512AVLK5
MK11DN512AVLK5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.67631

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MC9S08QE128CLD
MC9S08QE128CLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.25133

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合计: ¥80.25133

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MPC5121YVY400B
MPC5121YVY400B
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥715.74338

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合计: ¥715.74338

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MC9S08SH8CTG
MC9S08SH8CTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.22851

5457

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合计: ¥37.22851

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MCF51JM128VLHR
MCF51JM128VLHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.30937

8245

5-7 工作日

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合计: ¥110.30937

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MCF51JM128VQH
MCF51JM128VQH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.48464

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MCF51JM64VLD
MCF51JM64VLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.70192

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合计: ¥107.70192

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MC9S08SH32CWL
MC9S08SH32CWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.91519

1819

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合计: ¥55.91519

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MC9S08AW60MFUE
MC9S08AW60MFUE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥107.70192

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合计: ¥107.70192

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MC9S08PT32VLD
MC9S08PT32VLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.44819

0

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合计: ¥32.44819

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MC908AP32CFBE
MC908AP32CFBE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.06407

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LPC2220FBD144,551
LPC2220FBD144,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.29776

39

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合计: ¥104.29776

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LPC810M021FN8
LPC810M021FN8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 8-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥12.16807

5452

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合计: ¥1,813.04273

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MC9S08LL16CLF
MC9S08LL16CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.73311

29442

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