品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.86056 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,693.02790 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥57.65348 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.83239 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.12126 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.12126 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥13.03722 | 46263 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,812.17358 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.51342 | 32 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.51342 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 49-WLCSP（3.29x3.29） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥50.12087 | 4704 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50.12087 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥158.69194 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,221.68715 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥49.75872 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,189.38381 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 16-BIT MCU, S12X CORE, 512KB FLA | ¥168.03528 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,184.45864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.16049 | 2641 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,210.09851 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.23292 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.23292 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.26333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.26333 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥13.54422 | 14222 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,814.92588 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | SECURE AUTHENTICATION MICROCONTR | ¥23.32214 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,192.28097 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥60.33336 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,232.33421 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.22851 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.22851 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.38899 | 55 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.38899 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.63066 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14.63066 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥62.50623 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,187.71795 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 8-DFN-EP (4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.50662 | 437 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.50662 | 添加到BOM 立即询价 |