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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
S9S12GN16F1MLCR
S9S12GN16F1MLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.87696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥59,753.92600

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S9KEAZN32ACLH
S9KEAZN32ACLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,483.88080

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S9S12G128AVLFR
S9S12G128AVLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.20150

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥96,403.00000

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S912ZVLA64F0CLC
S912ZVLA64F0CLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55,770.33000

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S9S12GN32F1CTJ
S9S12GN32F1CTJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.69009

149

5-7 工作日

- +

合计: ¥60,052.69575

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S9S12GN16F1MLC
S9S12GN16F1MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.87696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,346.20375

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MC9S08SH32VTL
MC9S08SH32VTL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.26719

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,400.78950

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S9S12VR32F0VLCR
S9S12VR32F0VLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.06384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,127.67800

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S9S08QD2J1MSC
S9S08QD2J1MSC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.32044

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,335.06820

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S912ZVLA64F0CLCR
S912ZVLA64F0CLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥89,232.52800

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MKL26Z256VMC4
MKL26Z256VMC4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.52432

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112,272.30984

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S912ZVL64F0CLF
S912ZVL64F0CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.44989

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45,562.36750

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S9S12GN16BMLC
S9S12GN16BMLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.87696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,346.20375

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MC9S08SH32MWL
MC9S08SH32MWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.26727

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,197.95560

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S9S12GN32F1CTJR
S9S12GN32F1CTJR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.69009

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥133,450.43500

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LPC4370FET100551
LPC4370FET100551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位三核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.61626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,829.26682

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MCHC908QY2CDWER
MCHC908QY2CDWER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB(1.5K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.50168

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,501.68100

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S9S08EL32F1MTL
S9S08EL32F1MTL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.40068

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,601.01850

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MKL27Z32VLH4
MKL27Z32VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.19334

1589

5-7 工作日

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合计: ¥26,554.67360

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S9S12GN16AMLF
S9S12GN16AMLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.87696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,346.20375

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