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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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SPC5742PK1AMLQ9R
SPC5742PK1AMLQ9R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥183.04619

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥91,523.09500

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S9S08DZ32F2MLC
S9S08DZ32F2MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.51783

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85,647.29250

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S9S12G48BCLCR
S9S12G48BCLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.86056

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,721.11600

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SPC5605BK0VLL4
SPC5605BK0VLL4
NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,

¥83.72792

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,176.92602

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MC9S12C32MFUE16
MC9S12C32MFUE16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥147.01465

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,746.15132

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MC9S08DZ96MLF
MC9S08DZ96MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.40579

30

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,812.17358

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FS32K146HAT0VLQT
FS32K146HAT0VLQT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62,741.62140

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MCHC908QT1CDWER
MCHC908QT1CDWER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB(1.5K x 8) 供应商设备包装: 8-SO 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.51867

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55,037.34800

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S9S08DZ60F2MLH
S9S08DZ60F2MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.85468

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,083.74000

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FS32K148HFT0VLLT
FS32K148HFT0VLLT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,112.43210

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S9S08DZ96F2VLH
S9S08DZ96F2VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.85468

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,083.74000

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MC9S12XA256VAA
MC9S12XA256VAA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.29536

82

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,858.02114

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S912XEQ384BCAGR
S912XEQ384BCAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥163.72576

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81,862.87750

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FS32K148HET0CLQT
FS32K148HET0CLQT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62,741.62140

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S9S12G48ACLF
S9S12G48ACLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.86056

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42,325.69750

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SPC5744BK1AMMH2
SPC5744BK1AMMH2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 100-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥183.24537

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161,255.92560

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MK30DN512VLQ10
MK30DN512VLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥132.88281

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,864.84180

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FS32K148HFT0VLQR
FS32K148HFT0VLQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥209.13874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,569.36900

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SPC5744BK1AVKU2
SPC5744BK1AVKU2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥183.24537

0

5-7 工作日

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合计: ¥36,649.07400

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LPC43S50FET256551
LPC43S50FET256551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 256-LBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.33336

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,232.33421

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