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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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SPC5746CK1MMJ6
SPC5746CK1MMJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥294.98528

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5-7 工作日

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合计: ¥132,743.37690

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MC9S08GT32ACFDER
MC9S08GT32ACFDER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.00992

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5-7 工作日

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合计: ¥170,019.83400

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S912XET256BMAGR
S912XET256BMAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥149.58399

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5-7 工作日

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合计: ¥74,791.99600

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MK22FX512VLK12
MK22FX512VLK12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.17689

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5-7 工作日

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合计: ¥2,221.25257

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S912XEP100BMAGR
S912XEP100BMAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥244.39355

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合计: ¥122,196.77650

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MC9S08PA16VLCR
MC9S08PA16VLCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.79241

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5-7 工作日

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合计: ¥41,584.82000

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SPC5644AF0MMG3R
SPC5644AF0MMG3R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥372.86449

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合计: ¥372,864.49200

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MIMXRT106LDVL6B
MIMXRT106LDVL6B
程序内存类型: External Program Memory 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-MAPBGA(10x10) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥166.68962

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合计: ¥40,005.50928

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MKL03Z16VFG4R
MKL03Z16VFG4R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.27732

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5-7 工作日

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合计: ¥66,386.61000

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SPC5746CK1AMMJ6
SPC5746CK1AMMJ6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥294.98528

0

5-7 工作日

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合计: ¥132,743.37690

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S912XET256J2MAGR
S912XET256J2MAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥149.58399

0

5-7 工作日

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合计: ¥74,791.99600

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MC9S08PT16VWJ
MC9S08PT16VWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.79285

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5-7 工作日

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合计: ¥790.12811

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MC9S08DV32AMLF
MC9S08DV32AMLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.61425

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合计: ¥119,517.80875

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S9S12XS256J0CAER
S9S12XS256J0CAER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.08125

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合计: ¥1,851.57496

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MC9S12P64VLH
MC9S12P64VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.94900

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5-7 工作日

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合计: ¥48,759.20320

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S912XEP100W1MAGR
S912XEP100W1MAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥244.39355

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合计: ¥122,196.77650

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MC56F8335MFGE
MC56F8335MFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥268.92888

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合计: ¥1,882.50214

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S912XET256W1MAGR
S912XET256W1MAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥252.22675

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2-3 工作日

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合计: ¥126,113.37500

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LPC1101LVUKZ
LPC1101LVUKZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.99280

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合计: ¥2,173.95644

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S9S12GA192F0MLLR
S9S12GA192F0MLLR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.80668

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