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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC56F8346VFVER2
MC56F8346VFVER2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥307.35029

9

5-7 工作日

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合计: ¥153,675.14450

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SPC5642AF2MLU3
SPC5642AF2MLU3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥254.95008

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,990.01600

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MC9S08QB4CWL
MC9S08QB4CWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.47158

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,330.44008

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S912ZVMC12F3MKHR
S912ZVMC12F3MKHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.07846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥117,117.69300

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SPC5775BDK3MME2R
SPC5775BDK3MME2R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 416-MAPBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥392.58329

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥196,291.64350

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MCF52259CAG80R
MCF52259CAG80R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥213.97091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥106,985.45550

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S912XEQ512F1MAGR
S912XEQ512F1MAGR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥193.03502

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥96,517.50900

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S912ZVMC64F3MKH
S912ZVMC64F3MKH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.09765

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,828.68739

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MC9S12XA512CAG
MC9S12XA512CAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥307.35029

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥92,205.08670

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S912ZVML12F3MKH
S912ZVML12F3MKH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.07846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,492.55392

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S9S12GA64AMLFR
S9S12GA64AMLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.82365

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥85,647.29200

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SPC5603CK0CLL6
SPC5603CK0CLL6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥136.43820

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,397.19045

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MCF54455VP266
MCF54455VP266
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-BGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥393.21465

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥117,964.39530

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S9S08LG32J0CLH
S9S08LG32J0CLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.79084

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,632.66880

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MCF51JE256CLK
MCF51JE256CLK
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.05405

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,545.94160

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S912ZVML64F3MKH
S912ZVML64F3MKH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.70881

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,313.40976

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S912ZVML12F3MKHR
S912ZVML12F3MKHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.07846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥117,117.69300

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MK40DX256VLQ10
MK40DX256VLQ10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥136.45406

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,936.21890

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S912XEQ512F1MAG
S912XEQ512F1MAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥193.03509

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57,910.52730

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MCF54455CVP200
MCF54455CVP200
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 360-BGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥393.21465

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥117,964.39530

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